[发明专利]盖构件的制造方法、盖构件、及电子零件封装体的制造方法

说明书

盖构件(11)被安装到具有收纳电子零件的凹部的基体而使用。盖构件(11)具有主体部(12)和接合部(13)，接合部(13)设置于主体部(12)，当在将盖构件(11)安装至基体时在包围凹部的开口的位置处与基体接合。盖构件(11)的制造方法具备第1工序和第2工序，在第1工序中将金属系接合材配置于主体部(12)上，在第2工序中在使主体部(12)上所配置的金属系接合材熔融后进行冷却而形成接合部(13)。第1工序中配置于主体部(12)上的金属系接合材的形状设为框形状，该框形状具有在周方向上部分地分开的分开部(G)及在周方向上部分地宽度较窄的窄幅部的至少一方。

技术领域

本发明涉及一种盖构件的制造方法、盖构件、及电子零件封装体的制造方法。

背景技术

在具有收纳电子零件的凹部的基体上安装用于将该凹部的开口密封的盖构件。如专利文献1所揭示，基体和盖构件能够使用例如Au-Sn合金等金属系接合材进行接合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-037581号公报

发明内容

发明所要解决的课题

使用如上所述的金属系接合材将盖构件与基体进行接合时，通过在盖构件的主体部预先接合金属系接合材，从而能够简化盖构件与基体接合的步骤。然而，像这种具有预先接合在主体部的金属系接合材的盖构件，由于金属系接合材的残留应力而有可能导致金属系接合材从主体部剥离。

本发明是鉴于上述实情而完成的，其目的在于，提供一种能够抑制金属系接合材发生剥离的盖构件的制造方法、盖构件、及电子零件封装体的制造方法。

用于解决课题的手段

解决上述课题的盖构件的制造方法，是被安装在具有收纳电子零件的凹部的基体上而使用的盖构件的制造方法，所述盖构件具有主体部和接合部，该接合部设置于所述主体部，当将所述盖构件安装至所述基体时在包围所述凹部的开口的位置处与所述基体接合；所述制造方法具备第1工序和第2工序，在第1工序中将金属系接合材配置于所述主体部上，在第2工序中在使所述主体部上所配置的金属系接合材熔融后进行冷却而形成所述接合部；所述第1工序中配置于所述主体部上的所述金属系接合材的形状设为框形状，框形状具有在周方向上部分地分开的分开部及在周方向上部分地宽度较窄的窄幅部的至少一方。也就是说，框形状的金属系接合材具备将金属系接合材于该周方向上分成分开的多个部分的至少一个分开部，或者在金属系接合材的周方向的至少一部分具有与金属系接合材的其他部分相比宽度较窄的部分。

根据该方法，能够将第2工序中金属系接合材所产生的应力通过所述分开部及窄幅部的至少一方而缓和。

在上述盖构件的制造方法中，较佳为：将所述第1工序中配置于所述主体部上的所述金属系接合材的形状设为四角框形状，四角框形状在4个隅部当中的至少一个隅部上具有所述分开部及所述窄幅部的至少一方。也就是说，较佳为：四角框形状的金属系接合材通过设置于至少一个隅部上的分开部而于金属系接合材的周方向上分成分开的多个部分；或者在至少一个隅部上具有与金属系接合材的其他部分相比宽度较窄的部分。

根据该方法，能够在第2工序的接合部的形成中，削减残留应力容易集中的隅部。

在上述盖构件的制造方法中，较佳为：所述主体部具有拥有透光性的基板及设置于所述基板上的金属层，所述金属层的形状为以包围所述基体的所述凹部的开口的方式配置的连续的框形状，在所述第1工序中将所述金属系接合材配置于所述金属层上。

根据该方法，能够将第2工序中金属系接合材所产生的应力通过所述分开部及窄幅部的至少一方来缓和，而制造具有透光部的盖构件。