[发明专利]焊料粒子及焊料粒子的制造方法在审
| 申请号： | 201980041913.9 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112313031A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 赤井邦彦;江尻芳则;冈田悠平;森谷敏光;须方振一郎;宫地胜将 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B22F1/00;B23K35/26;C22C12/00;C22C13/00;C22C28/00;H01B1/00;H01B1/02;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 粒子 制造 方法 | ||
1.一种焊料粒子的制造方法，其包括：
准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；
收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；以及
熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子，
所述焊料粒子的平均粒径为1μm～30μm，所述焊料粒子的C.V.值为20％以下。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，
所述准备工序中准备的所述焊料微粒的C.V.值超过20％。
3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，
在所述熔合工序之前将收纳于所述凹部中的所述焊料微粒暴露于还原环境下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的制造方法，其中，
在所述熔合工序中使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒在还原环境下进行熔合。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法，其中，
所述准备工序中准备的所述焊料微粒包含选自由锡、锡合金、铟及铟合金组成的组中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其中，
所述准备工序中准备的所述焊料微粒包含选自由In-Bi合金、In-Sn合金、In-Sn-Ag合金、Sn-Au合金、Sn-Bi合金、Sn-Bi-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金及Sn-Cu合金组成的组中的至少一种。
7.一种焊料粒子，其平均粒径为1μm～30μm，C.V.值为20％以下。
8.根据权利要求7所述的焊料粒子，其中，在利用两对平行线制成与焊料粒子的投影像外切的四边形的情况下，将相向的边之间的距离设为X及Y且Y＜X时，X及Y满足下述式，
0.8＜Y/X＜1.0。
9.根据权利要求7或8所述的焊料粒子，其包含选自由锡、锡合金、铟及铟合金组成的组中的至少一种。
10.根据权利要求7所述的焊料粒子，其包含选自由In-Bi合金、In-Sn合金、In-Sn-Ag合金、Sn-Au合金、Sn-Bi合金、Sn-Bi-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金及Sn-Cu合金组成的组中的至少一种。
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