[发明专利]焊料粒子及焊料粒子的制造方法

说明书

一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；以及熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子，所述焊料粒子的平均粒径为1μm～30μm，所述焊料粒子的C.V.值为20％以下。

技术领域

本发明涉及一种焊料粒子及焊料粒子的制造方法。

背景技术

以往，作为各向异性导电膜、各向异性导电膏等各向异性导电材料中调配的导电性粒子，正在研究使用焊料粒子。例如，在专利文献1中记载了一种包含热固化性成分、与实施了特定的表面处理的多个焊料粒子的导电膏。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-76494号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

近年来，伴随电路部件的高精细化，连接部位的微小化不断发展，对各向异性导电材料所要求的导通可靠性及绝缘可靠性不断提高。为了确保导通可靠性及绝缘可靠性，需要各向异性导电材料中调配的导电性粒子的微小化、均质化，但在以往的焊料粒子的制造方法中，难以制造兼顾小的平均粒径与窄的粒度分布的焊料粒子。

本发明是鉴于上述课题而成的，其目的在于提供一种能够容易地制造兼顾小的平均粒径与窄的粒度分布的焊料粒子的焊料粒子的制造方法。并且，本发明的目的在于利用上述制造方法，提供一种兼顾小的平均粒径与窄的粒度分布的焊料粒子。

用于解决技术课题的手段

本发明的一方面涉及一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将上述焊料微粒的至少一部分收纳于上述凹部中；以及熔合工序，使收纳于上述凹部中的上述焊料微粒熔合，在上述凹部的内部形成焊料粒子。利用该制造方法而制造的上述焊料粒子的平均粒径为1μm～30μm，上述焊料粒子的C.V.值为20％以下。

在一实施方式中，上述准备工序中准备的上述焊料微粒的C.V.值可超过20％。通过使用这种焊料微粒，焊料微粒向凹部的填充性增加，容易获得更均质的焊料粒子。

在一实施方式中，也可在上述熔合工序之前，将收纳于上述凹部中的上述焊料微粒暴露于还原环境下。

在一实施方式中，上述熔合工序可为使收纳于上述凹部中的上述焊料微粒在还原环境下进行熔合的工序。

在一实施方式中，上述熔合工序可为使收纳于上述凹部中的上述焊料微粒在焊料微粒的熔点以上的环境下进行熔合的工序。

在一实施方式中，上述准备工序中准备的上述焊料微粒可包含选自由锡、锡合金、铟及铟合金组成的组中的至少一种。

在一实施方式中，上述准备工序中准备的上述焊料微粒可包含选自由In-Bi合金、In-Sn合金、In-Sn-Ag合金、Sn-Au合金、Sn-Bi合金、Sn-Bi-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金及Sn-Cu合金组成的组中的至少一种。

本发明的另一方面涉及一种焊料粒子，其平均粒径为1μm～30μm，C.V.值为20％以下。

一实施方式所涉及的焊料粒子可在利用两对平行线制成与焊料粒子的投影像外切的四边形的情况下，将相向的边之间的距离设为X及Y(其中Y＜X)时，X及Y满足下述式。

0.8＜Y/X＜1.0

一实施方式所涉及的焊料粒子也可包含选自由锡、锡合金、铟及铟合金组成的组中的至少一种。