[发明专利]焊料粒子在审
| 申请号： | 201980041928.5 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112543693A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 赤井邦彦;江尻芳则;冈田悠平;森谷敏光;须方振一郎;宫地胜将 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B22F1/00;B23K35/26;C22C12/00;C22C13/00;C22C28/00;H01B1/00;H01B1/02;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01R11/01;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 粒子 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊料粒子，在表面的一部分具有平面部。
2.根据权利要求1所述的焊料粒子，其中，该焊料粒子的平均粒径为1μm～30μm，且C.V.值为20％以下。
3.根据权利要求1或2所述的焊料粒子，其中，所述平面部的直径A相对于所述焊料粒子的直径B的比A/B满足下述式，
0.01＜A/B＜1.0。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的焊料粒子，其中，利用两对平行线制成与焊料粒子的投影像外切的四边形的情况下，将相向的边间的距离设为X及Y，且Y＜X时，X及Y满足下述式，
0.8＜Y/X＜1.0。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的焊料粒子，其包含选自由锡、锡合金、铟及铟合金组成的组中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的焊料粒子，其包含选自由In-Sn合金、In-Sn-Ag合金、In-Bi合金、Sn-Au合金、Sn-Bi合金、Sn-Bi-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金及Sn-Cu合金组成的组中的至少一种。
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