[发明专利]焊料粒子

说明书

本发明涉及一种在表面的一部分具有平面部的焊料粒子。通过使用这种焊料粒子，能够将相向的电极彼此适当地连接，能够获得导通可靠性及绝缘可靠性优异的各向异性导电材料。

技术领域

本发明涉及一种焊料粒子。

背景技术

以往，作为各向异性导电膜、各向异性导电膏等各向异性导电材料中调配的导电性粒子，正在研究使用焊料粒子。例如，在专利文献1中记载了一种包含热固化性成分及实施了特定的表面处理的多个焊料粒子的导电膏。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-76494号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

近年来，伴随电路部件的高精细化，连接部位的微小化不断发展，对各向异性导电材料所要求的导通可靠性及绝缘可靠性不断提高。为了确保导通可靠性及绝缘可靠性，需要各向异性导电材料中调配的导电性粒子将相向的电极彼此适当地连接，但现状为在包含以往焊料粒子的各向异性导电材料中未必能够实现上述情况。

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够获得导通可靠性及绝缘可靠性优异的各向异性导电材料的焊料粒子。

用于解决技术课题的手段

本发明的一方面涉及一种在表面的一部分具有平面部的焊料粒子。通过使用这种焊料粒子，能够获得导通可靠性及绝缘可靠性优异的各向异性导电材料。

在一实施方式中，焊料粒子的平均粒径也可为1μm～30μm，且C.V.值也可为20％以下。

在一实施方式中，平面部的直径A相对于焊料粒子的直径B的比(A/B)也可满足下述式。

0.01＜A/B＜1.0

在一实施方式中，利用两对平行线制成与焊料粒子的投影像外切的四边形的情况下，将相向的边间的距离设为X及Y(其中Y＜X)时，X及Y也可满足下述式。

0.8＜Y/X＜1.0

在一实施方式中，焊料粒子也可包含选自由锡、锡合金、铟及铟合金组成的组中的至少一种。

在一实施方式中，焊料粒子也可包含选自由In-Sn合金、In-Sn-Ag合金、In-Bi合金、Sn-Au合金、Sn-Bi合金、Sn-Bi-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金及Sn-Cu合金组成的组中的至少一种。

发明效果

根据本发明，可提供一种能够获得导通可靠性及绝缘可靠性优异的各向异性导电材料的焊料粒子。

附图说明

图1是示意性地表示焊料粒子的一例的图。

图2是表示利用两对平行线制成与焊料粒子的投影像外切的四边形时相向的边间的距离X及Y(其中Y≤X)的图。

图3中，图3(a)是示意性地表示基体的一例的平面图，图3(b)是图3(a)所示的IIIb-IIIb线的剖视图。

图4中，图4(a)～图4(d)是示意性地表示基体的凹部的截面形状的例子的剖视图。

图5是示意性地表示在基体的凹部收纳有焊料微粒的状态的剖视图。

图6是示意性地表示在基体的凹部形成有焊料粒子的状态的剖视图。

图7是通过实施例1而获得的焊料粒子的SEM像。

图8是示意性地表示基体的凹部的截面形状的另一例的剖视图。

具体实施方式