[发明专利]电路装置在审
申请号: | 201980041935.5 | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN112368929A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 松尾壮志;八幡光一;桑野盛雄;田尻健 | 申请(专利权)人: | 日立汽车系统株式会社 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H02M7/48 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 装置 | ||
1.一种电路装置,其特征在于,具备:
开关电路部,其具有开关元件;
驱动电路基板,其具有安装面,在所述安装面上安装有对所述开关元件输出驱动信号的驱动IC;
长条状的导体,其与所述开关电路部电连接;
电流检测元件,其检测在所述导体中流过的电流;以及
磁屏蔽部,其从外部磁场屏蔽所述电流检测元件,
在从所述安装面的法线方向观察所述驱动IC时,所述驱动IC配置于至少一部分与所述磁屏蔽部重叠的位置、或者/以及与如下区域重叠的位置,该区域是在与所述导体的长度方向正交的方向上隔着所述磁屏蔽部的两侧的区域。
2.根据权利要求1所述的电路装置,其特征在于,
在从所述安装面的法线方向观察所述驱动IC时,所述驱动IC配置于整体与所述磁屏蔽部重叠的位置。
3.根据权利要求1或者2所述的电路装置,其特征在于,
所述磁屏蔽部具有开口部,
所述驱动电路基板以与所述磁屏蔽部的所述开口部以外的部分相对的方式配置。
4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的电路装置,其特征在于,
在所述驱动电路基板的所述安装面还安装有温度IC,其检测所述开关电路部的温度,
在从所述安装面的法线方向观察所述温度IC时,所述温度IC配置于至少一部分与所述磁屏蔽部重叠的位置、或者/以及与如下区域重叠的位置,该区域是在与所述导体的长度方向正交的方向上隔着所述磁屏蔽部的两侧的区域。
5.根据权利要求1~4中的任意一项所述的电路装置,其特征在于,
所述开关电路部具有将直流电力变换为交流电力的变换电路,
所述导体为传递所述交流电力的交流总线。
6.根据权利要求1~5中的任意一项所述的电路装置,其特征在于,
所述开关电路部具有将直流电力变换为交流电力的变换电路,
所述导体为传递所述直流电力的直流总线。
7.根据权利要求1~6中的任意一项所述的电路装置,其特征在于,
所述导体为多个,沿着与该导体的长度方向正交的方向并排设置,
所述磁屏蔽部为多个,相对于所述多个导体一对一地设置,且沿着所述导体的并排设置方向而配置,
在从所述安装面的法线方向观察所述驱动IC时,所述驱动IC配置于与相邻的所述磁屏蔽部彼此之间的区域重叠的位置。
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