[发明专利]半导体继电器模块及半导体继电器电路在审

专利信息
申请号: 201980042054.5 申请日: 2019-01-21
公开(公告)号: CN112368942A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 芥川智亘 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: H03K17/00 分类号: H03K17/00;H03K17/687;H03K17/78
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 金兰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 继电器 模块 电路
【权利要求书】:

1.一种半导体继电器模块,其特征在于,具备:

第1半导体继电器,其包含第1输入电路和第1输出电路;

第2半导体继电器,其包含第2输入电路和第2输出电路;

第3半导体继电器,其包含第3输入电路和第3输出电路;

封装,其在内部收容所述第1半导体继电器、所述第2半导体继电器和所述第3半导体继电器;

第1输入端子、第2输入端子以及第3输入端子,所述第1输入端子、所述第2输入端子以及所述第3输入端子设置于所述封装,且分别配置为一部分露出到所述封装的外部;

第1输出端子、第2输出端子以及第3输出端子,所述第1输出端子、所述第2输出端子以及所述第3输出端子设置于所述封装,且分别配置为一部分露出到所述封装的外部;以及

第1连接线,其在所述封装内连接所述第1输出电路和所述第2输出电路,其中,

所述第1输入电路在所述封装内与所述第1输入端子和所述第2输入端子连接,

所述第2输入电路在所述封装内与所述第1输入端子和所述第2输入端子连接,

所述第3输入电路在所述封装内与所述第1输入端子和所述第3输入端子连接,或者与所述第2输入端子和所述第3输入端子连接,

所述第1输出电路在所述封装内与所述第1输出端子和所述第1连接线连接,

所述第2输出电路在所述封装内与所述第2输出端子和所述第1连接线连接,

所述第3输出电路在所述封装内与所述第3输出端子和所述第1连接线连接,

在电流流过所述第1输入端子和所述第2输入端子、所述电流不流过所述第3输入端子的第1状态下,所述第1输出电路和所述第2输出电路成为接通状态,所述第3输出电路成为断开状态,由此,所述第1输出端子和所述第2输出端子导通,且所述第1连接线和所述第3输出端子非导通,

在所述电流不流过所述第1输入端子和所述第2输入端子、所述电流流过所述第3输入端子的第2状态下,所述第1输出电路和所述第2输出电路成为断开状态,所述第3输出电路成为接通状态,由此,所述第1输出端子和所述第2输出端子非导通,且所述第1连接线和所述第3输出端子导通。

2.一种半导体继电器电路,其特征在于,具备:

权利要求1所述的半导体继电器模块;

与所述第1输入端子连接的电源端子;

控制端子;以及

控制电路,其与所述控制端子、所述第1输入端子、所述第2输入端子以及所述第3输入端子连接,

所述控制电路根据向所述控制端子供给的输入信号,切换所述第1状态和所述第2状态。

3.根据权利要求1所述的半导体继电器模块,其特征在于,还具备:

第4半导体继电器,其包含第4输入电路和第4输出电路;

第5半导体继电器,其包含第5输入电路和第5输出电路;

第6半导体继电器,其包含第6输入电路和第6输出电路;

第4输出端子及第5输出端子,所述第4输出端子及所述第5输出端子设置于所述封装,分别配置为一部分露出到所述封装的外部;以及

第2连接线,其在所述封装内连接所述第4输出电路和所述第5输出电路,其中,

所述第4输入电路在所述封装内与所述第1输入端子和所述第2输入端子连接,

所述第5输入电路在所述封装内与所述第1输入端子和所述第2输入端子连接,

所述第6输入电路在所述封装内与所述第1输入端子和所述第3输入端子连接,或者与所述第2输入端子和所述第3输入端子连接,

所述第4输出电路在所述封装内与所述第4输出端子和所述第2连接线连接,

所述第5输出电路在所述封装内与所述第5输出端子和所述第2连接线连接,

所述第6输出电路在所述封装内与所述第3输出端子和所述第2连接线连接。

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