[发明专利]电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块

权利要求书

1.一种电子元件搭载用基板，其特征在于，具有：

具有第1主面以及位于与该第1主面相反的一侧的第2主面的第1基板；

俯视观察下位于该第1基板的内侧、包含碳材料且具有位于厚度方向上的所述第1主面侧的第3主面以及位于与该第3主面相反的一侧的第4主面的第2基板；

俯视观察下位于所述第1基板与所述第2基板之间、包含碳材料且具有位于厚度方向上的所述第1主面侧的第5主面以及位于与该第5主面相反的一侧的第6主面的第3基板；和

位于厚度方向上的所述第1主面侧的搭载第1电子元件的第1搭载部，

所述第2基板以及所述第3基板在各自中具有热传导小的方向和热传导大的方向，

将所述第2基板和所述第3基板定位，使得各自中的热传导小的方向相互垂直相交，各自中的热传导大的方向相互垂直相交。

2.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

所述第3基板是矩形，在俯视观察下，关于所述第2基板，与所述第3基板的长边方向的热传导相比，与所述第3基板的长边方向垂直相交的方向的热传导更大，关于所述第3基板，和与长边方向垂直相交的方向的热传导相比，长边方向的热传导更大。

3.根据权利要求2所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

在俯视观察下，所述第3基板位于夹着所述第2基板的位置。

4.根据权利要求2或3所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

在俯视观察下，所述第3基板与所述第2基板相比，在所述第3基板的长边方向上更加突出。

5.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

所述电子元件搭载用基板具有：位于厚度方向上的所述第2主面侧的搭载第2电子元件的第2搭载部，

在俯视观察下，关于所述第2基板，与厚度方向的热传导相比，平面方向的热传导更大。

6.根据权利要求5所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

关于所述第3基板，所述第2基板的边所延伸的方向的热传导率比与所述第2基板的边所延伸的方向垂直相交的方向的热传导率大。

7.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

所述第2基板和所述第3基板在平面方向上交错地定位。

8.根据权利要求7所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

在俯视观察下，第1搭载部位于跨过第2基板与第3基板的边界的位置。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，

所述电子元件搭载用基板具有：

设于所述第1主面、具有与所述第1主面对置的第7主面以及位于与该第7主面相反的一侧的第8主面的第4基板；和

设于所述第2主面、具有与所述第2主面对置的第9主面以及位于与该第9主面相反的一侧的第10主面的第5基板。

10.一种电子装置，其特征在于，具有：

权利要求1～9中任一项所述的电子元件搭载用基板；和

搭载于该电子元件搭载用基板的第1搭载部的第1电子元件。

11.一种电子装置，其特征在于，具有：

权利要求5或6所述的电子元件搭载用基板；和

搭载于该电子元件搭载用基板的第2搭载部的第2电子元件。

12.根据权利要求10或11所述的电子装置，其特征在于，

所述电子装置具有：搭载所述电子元件搭载用基板的布线基板或电子元件收纳用封装。

13.一种电子模块，其特征在于，具有：

权利要求10～12中任一项所述的电子装置；和

连接该电子装置的模块用基板。