[发明专利]电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块

说明书

电子元件搭载用基板具有：具有第1主面的第1基板；俯视观察下位于第1基板的内侧、包含碳材料的第2基板；俯视观察下位于第1基板与第2基板之间、包含碳材料的第3基板；和位于厚度方向上的第1主面侧的搭载第1电子元件的第1搭载部，第2基板以及第3基板在各自中具有热传导小的方向和热传导大的方向，将第2基板和第3基板定位，使得各自中的热传导小的方向相互垂直相交，各自中的热传导大的方向相互垂直相交。

技术领域

本发明涉及电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块。

背景技术

过去，电子元件搭载用基板具有：具有第1主面、第2主面和侧面的绝缘基板；和位于绝缘基板的第1主面以及第2主面的电子元件的搭载部和金属层。在电子元件搭载用基板中，通过在电子元件的搭载部搭载电子元件而成为电子装置(参照特开2013-175508号公报)。

发明内容

用于解决课题的手段

本公开的电子元件搭载用基板具有：具有第1主面以及位于与该第1主面相反的一侧的第2主面的第1基板；俯视观察下位于该第1基板的内侧、包含碳材料且具有位于厚度方向上的所述第1主面侧的第3主面以及位于与该第3主面相反的一侧的第4主面的第2基板；俯视观察下位于所述第1基板与所述第2基板之间、包含碳材料且具有位于厚度方向上的所述第1主面侧的第5主面以及位于与该第5主面相反的一侧的第6主面的第3基板；和位于厚度方向上的所述第1主面侧的搭载第1电子元件的第1搭载部，所述第2基板以及所述第3基板在各自中具有热传导小的方向和热传导大的方向，将所述第2基板和所述第3基板定位，使得各自中的热传导小的方向相互垂直相交，各自中的热传导大的方向相互垂直相交。

本公开的电子装置具有：上述结构记载的电子元件搭载用基板；和搭载于该电子元件搭载用基板的第1搭载部的第1电子元件。

本公开的电子模块具有：上述结构的电子装置；和连接该电子装置的模块用基板。

附图说明

图1的(a)是表示第1实施方式中的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的底视图。

图2是将图1所示的电子元件搭载用基板的第1基板、第2基板和第3基板分别分解的立体图。

图3是图1的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线的纵截面图。

图4是表示在图1所示的电子元件搭载用基板搭载电子元件的状态的俯视图。

图5的(a)是表示第2实施方式中的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的底视图。

图6是将图5所示的电子元件搭载用基板的第1基板、第2基板和第3基板分别分解的立体图。

图7是图5的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线的纵截面图。

图8是表示在图5所示的电子元件搭载用基板搭载电子元件的状态的俯视图。

图9是在图8所示的电子元件搭载用基板搭载电子元件的状态的A-A线的纵截面图。

图10的(a)是表示第3实施方式中的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的底视图。

图11是将图10所示的电子元件搭载用基板的第1基板、第2基板和第3基板分别分解的立体图。

图12的(a)是图10的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线的纵截面图，(b)是B-B线的纵截面图。

图13的(a)是表示第4实施方式中的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的底视图。

图14是将图13所示的电子元件搭载用基板的第1基板、第2基板和第3基板分别分解的立体图。