[发明专利]管芯承载件封装及其形成方法

权利要求书

1.一种气密密封包装，包括：

壳体，所述壳体沿壳体轴线在第一端和第二端之间延伸，其中，所述壳体包括第一不透明部分和第二不透明部分以及设置在所述第一不透明部分和所述第二不透明部分之间的透明部分，其中，所述第一不透明部分被气密密封至所述透明部分的第一端，并且所述第二不透明部分被气密密封至所述透明部分的第二端，其中，所述第一不透明部分和所述第二不透明部分中的至少一个通过焊接环被气密密封至所述透明部分；

电源，所述电源设置在所述壳体内；和

感应线圈，所述感应线圈至少部分地设置在所述壳体的所述透明部分内且电连接至所述电源。

2.根据权利要求1所述的包装，其中，所述第一不透明部分通过第一焊接环气密密封至所述透明部分的第一端，并且所述第二不透明部分通过第二焊接环气密密封至所述透明部分的第二端。

3.根据权利要求2所述的包装，其中，所述第一焊接环和所述第二焊接环中的至少一个扩散结合至所述壳体的所述透明部分。

4.根据权利要求3所述的包装，其中，所述第一焊接环和所述第二焊接环中的至少一个激光扩散结合至所述壳体的所述透明部分。

5.根据权利要求2所述的包装，其中，所述第一焊接环和所述第二焊接环中的至少一个压缩结合至所述壳体的所述透明部分。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的包装，其中，所述壳体的所述透明部分基本上透射具有在10kHz至20MHz范围内的频率的电磁辐射。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的包装，其中，所述感应线圈设置在所述壳体的所述透明部分的内表面上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的包装，其中，所述壳体的所述第一不透明部分包括适于向患者的组织提供电信号的外部触点。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的包装，其中，所述壳体在与所述壳体轴线正交的平面中包括椭圆形横截面。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的包装，还包括气密密封至所述壳体的所述第二不透明部分的外部触点。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的包装，还包括尖齿，所述尖齿连接至所述壳体的所述第一不透明部分邻近所述壳体的第一端。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的包装，其中，所述壳体的所述透明部分包括陶瓷材料。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的包装，其中，所述壳体的所述第一不透明部分和所述第二不透明部分中的至少一个包括陶瓷材料。