[发明专利]管芯承载件封装及其形成方法

说明书

公开了气密密封包装的各种实施方式以及形成这种包装的方法。所述包装包括壳体，所述壳体沿壳体轴线在第一端和第二端之间延伸，其中，所述壳体包括第一不透明部分和第二不透明部分以及设置在所述第一不透明部分和所述第二不透明部分之间的透明部分。所述第一不透明部分气密密封至所述透明部分的第一端，并且所述第二不透明部分气密密封至所述透明部分的第二端。所述第一不透明部分和所述第二不透明部分中的至少一个通过焊接环气密密封至所述透明部分。所述包装还包括：电源，所述电源设置在所述壳体内；和感应线圈，所述感应线圈至少部分地设置在所述壳体的所述透明部分内并且电连接至所述电源。

背景技术

各种系统都要求设置在气密密封的封装件内的电气装置与外部装置之间进行电耦合。通常，这样的电耦合需要承受各种环境因素，使得从外表面到封装件内部的导电路径保持稳定。例如，可植入医疗装置(IMD)(例如，心脏起搏器、除颤器、神经刺激器和药物泵)——其可能包括电子电路和电池元件——要求在将IMD放置在患者身体中时封装件或壳体容纳并气密密封这些元件。

许多IMD包括一个或多个电馈通组件，以提供容纳在壳体内的元件与IMD在壳体外部的部件之间的电连接。例如，一个或多个传感器、电极和导线可以被安装在壳体的外表面上并电连接至设置在壳体内的一个或多个元件。此外，电触点可以被容纳在连接器头内，该连接器头被安装在壳体上，以提供对一根或多根可植入导线的耦合，所述导线通常带有一个或多个电极或其他类型的生理传感器。并入导线体内的生理传感器(例如压力传感器)还可能要求气密密封的壳体容纳传感器的电子电路和电馈通组件，以提供一根或多根在可植入导线体延伸的导线与所容纳的电路之间的电连接。

IMD还可以包括一个或多个透明部分，所述透明部分可以提供用于将电磁辐射传输进出壳体的窗口。例如，IMD可以包括光学传感器，该光学传感器通过设置在壳体中的透明窗口来传输和接收电磁辐射。这样的透明窗口通常包括连接至壳体的一个或多个导电部分的非导电材料，使得该窗口气密密封至导电部分。

发明内容

总体而言，本公开提供了气密密封包装的各种实施方式以及形成这样的包装的方法。所述包装可以包括壳体，所述壳体具有透明部分，所述透明部分连接到至少一个不透明部分。所述包装还可以包括：电源，所述电源设置在所述壳体内；和感应线圈，所述感应线圈也设置在所述壳体内，使得所述感应线圈的至少一部分设置在所述透明部分内。所述感应线圈可以电连接至所述电源。在一个或多个实施方式中，可以利用感应充电系统通过所述感应线圈对所述电源充电。例如，气密密封包装可以被用作可植入医疗装置，所述可植入医疗装置可以被植入患者体内并在植入时被充电。

在一个方面，本公开提供了一种气密密封包装，所述包装包括壳体，所述壳体沿壳体轴线在第一端和第二端之间延伸，其中，所述壳体包括第一不透明部分和第二不透明部分以及设置在所述第一不透明部分和所述第二不透明部分之间的透明部分。所述第一不透明部分气密密封至所述透明部分的第一端，并且所述第二不透明部分气密密封至所述透明部分的第二端。所述第一不透明部分和所述第二不透明部分中的至少一个通过焊接环气密密封至所述透明部分。所述包装还包括：电源，所述电源设置在所述壳体内；和感应线圈，所述感应线圈至少部分地设置在所述壳体的所述透明部分内并电连接至所述电源。

在另一方面，本公开提供了一种壳体组件，所述壳体组件包括：壳体，所述壳体具有外表面并且沿壳体轴线在第一端和第二端之间延伸；和焊接环，所述焊接环压缩结合至所述壳体的外表面，使得所述焊接环气密密封至所述壳体的外表面。

在另一方面，本公开提供了一种形成气密密封包装的方法，所述气密密封包装包括壳体，所述壳体沿壳体轴线在第一端和第二端之间延伸。所述方法包括将焊接环压缩结合至所述壳体的透明部分的外表面。压缩结合所述焊接环包括：加热所述焊接环；将所述焊接环设置在所述壳体的所述透明部分的外表面上；以及冷却所述焊接环。

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