[发明专利]环氧树脂组合物及其固化物在审

专利信息
申请号: 201980042792.X 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN112313260A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 迫雅树;佐藤泰 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: C08G59/20 分类号: C08G59/20;C08G59/40;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 环氧树脂 组合 及其 固化
【权利要求书】:

1.一种环氧树脂组合物,其含有α-萘酚联苯芳烷基型环氧树脂、及固化剂,所述固化剂具有活性酯结构。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中,所述α-萘酚联苯芳烷基型环氧树脂具有下式(1)所示的结构:

式(1)中,R1表示氢原子、卤素原子、缩水甘油基氧基、烯丙基、烷基、烷氧基、或芳基,n为1~20的整数。

3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物,其中,所述固化剂具有下式(2)所示的结构:

式(2)中,X表示1价的含有酚羟基的化合物残基,Y表示2价的含有酚羟基的化合物残基,n为0~20的整数。

4.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物,其中,所述固化剂为以具有2个以上酚羟基的化合物、和芳香族单羧酸或其酰卤化物为必需反应原料的活性酯化合物或树脂。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的环氧树脂组合物,其还含有固化促进剂。

6.权利要求1~5中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。

7.一种印刷电路基板,其使用权利要求1~5中任一项所述的环氧树脂组合物。

8.一种半导体密封材料,其使用权利要求1~5中任一项所述的环氧树脂组合物。

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