[发明专利]环氧树脂组合物及其固化物

说明书

提供一种可以得到具有优异的耐热性、密合性、并且介质损耗角正切更低的固化物的环氧树脂组合物，及其固化物。具体而言，为一种环氧树脂组合物，其含有α‑萘酚联苯芳烷基型环氧树脂、及固化剂，所述固化剂含有活性酯结构。α‑萘酚联苯芳烷基型环氧树脂优选具有式(1)所示的结构。固化剂优选具有式(2)所示的结构。固化剂优选为以具有2个以上酚羟基的化合物和芳香族单羧酸或其酰卤化物为必需反应原料的活性酯化合物或树脂。

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物及其固化物。

背景技术

以环氧树脂及其固化剂作为必需成分的环氧树脂组合物由于其固化物表现优异的耐热性和绝缘性，因此被广泛应用于半导体、多层印刷电路板等电子部件用途中。专利文献1中，作为兼具高耐热性、低吸水性、高粘接性的树脂组合物，公开了一种具有规定的结构的环氧树脂组合物。专利文献2中，作为阻燃性优异、并且具有耐湿性、耐热性、低热膨胀性、与金属基材的粘接性也优异的性能的树脂，公开了一种具有规定的结构的环氧树脂。

电子部件用途中的印刷电路板材料的技术领域中，为了适应信息的高速处理，需要介电特性的提高。作为介电特性优异的材料，正在对由环氧树脂及活性酯树脂形成的固化系树脂组合物进行研究。例如，专利文献3中提出了一种将在链末端具有芳氧羰基的、芳香族多元羧酸与芳香族多元羟基化合物的缩聚物用作环氧树脂的固化剂而成的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物可以提供耐热性优异、介质损耗角正切低的环氧树脂固化物。另外，为了提高基板的介电特性，还进行了降低使用的铜箔的表面粗糙度的研究，此时，介电特性提高，另一方面，与树脂层的密合性降低，变得容易发生各种不良。由于以上原因，电子部件市场中要求耐热性、介电特性、密合性良好的树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-271654号公报

专利文献2：日本特开2006-160868号公报

专利文献3：日本特开2008-291279号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是由上述技术进一步发展而成的，课题在于提供一种可以得到具有优异的耐热性、密合性、并且介质损耗角正切更低的固化物的环氧树脂组合物，及其固化物。

用于解决问题的方案

本发明人等反复进行深入研究的结果发现：通过组合使用α-萘酚联苯芳烷基型环氧树脂、和具有由苯酚基及芳香族羧酸基生成的酯结构(以下也称作“活性酯结构”。)的固化剂，可以解决上述的课题，从而完成了本发明。

即，本发明涉及以下的[1]～[8]。

[1]一种环氧树脂组合物，其含有α-萘酚联苯芳烷基型环氧树脂、及固化剂，前述固化剂具有活性酯结构。

[2]根据[1]所述的环氧树脂组合物，其中，前述α-萘酚联苯芳烷基型环氧树脂具有下式(1)所示的结构。

(式(1)中，R¹表示氢原子、卤素原子、缩水甘油基氧基、烯丙基、烷基、烷氧基、或芳基。n为1～20的整数。)

[3]根据[1]或[2]所述的环氧树脂组合物，其中，前述固化剂具有下式(2)所示的结构。

(式(2)中，X表示1价的含有酚羟基的化合物残基，Y表示2价的含有酚羟基的化合物残基。n为0～20的整数。)