[发明专利]包芯软钎料用的助焊剂、包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法有效

专利信息
申请号: 201980043182.1 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN112334269B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 仓泽阳子;鬼塚基泰;德富尚志;川崎浩由 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363;B23K3/02;B23K35/14;H05K3/34
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 包芯软钎料用 焊剂 包芯软钎料 软钎料用 软钎料 钎焊 方法
【权利要求书】:

1.一种包芯软钎料用的助焊剂,其特征在于,其用于软钎焊方法,所述软钎焊方法使用由填充有助焊剂的软钎料形成的包芯软钎料,将所述包芯软钎料用烙铁加热直至超过所述软钎料的熔点的温度,将接合对象物进行加热,且使所述包芯软钎料熔融,

所述烙铁中,向沿中心轴形成的贯通孔供给所述包芯软钎料,所述烙铁保持超过所述软钎料的熔点的温度,将供给至所述贯通孔的所述包芯软钎料加热,

所述包芯软钎料用的助焊剂包含:

新戊二醇或二氧杂环己烷二醇中的至少任一者70wt%以上且99.5wt%以下、

活性剂0.5wt%以上且30wt%以下,

所述助焊剂在25℃下粘度为3500Pa·s以上。

2.一种包芯软钎料用的助焊剂,其特征在于,其用于软钎焊方法,所述软钎焊方法使用由填充有助焊剂的软钎料形成的包芯软钎料,将所述包芯软钎料用烙铁加热直至超过所述软钎料的熔点的温度,将接合对象物进行加热,且使所述包芯软钎料熔融,

所述烙铁中,向沿中心轴形成的贯通孔供给所述包芯软钎料,所述烙铁保持超过所述软钎料的熔点的温度,将供给至所述贯通孔的所述包芯软钎料加热,

所述包芯软钎料用的助焊剂包含:

酚系固体溶剂70wt%以上且100wt%以下、

活性剂0wt%以上且30wt%以下。

3.一种包芯软钎料用的助焊剂,其特征在于,其用于软钎焊方法,所述软钎焊方法使用由填充有助焊剂的软钎料形成的包芯软钎料,将所述包芯软钎料用烙铁加热直至超过所述软钎料的熔点的温度,将接合对象物进行加热,且使所述包芯软钎料熔融,

所述烙铁中,向沿中心轴形成的贯通孔供给所述包芯软钎料,所述烙铁保持超过所述软钎料的熔点的温度,将供给至所述贯通孔的所述包芯软钎料加热,

所述包芯软钎料用的助焊剂包含:

酚系固体溶剂超过0wt%且30wt%以下、

酚系固体溶剂以外的固体溶剂70wt%以上且99.5wt%以下、

活性剂0wt%以上且30wt%以下。

4.一种包芯软钎料用的助焊剂,其特征在于,

在软钎料中填充有助焊剂,

所述助焊剂包含新戊二醇或二氧杂环己烷二醇中的至少任一者70wt%以上且99.5wt%以下、

活性剂0.5wt%以上且30wt%以下、且

在N2气氛下以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的15%以下。

5.一种包芯软钎料用的助焊剂,其特征在于,

在软钎料中填充有助焊剂,

所述助焊剂包含酚系固体溶剂70wt%以上且100wt%以下、

活性剂0wt%以上且30wt%以下、且

在N2气氛下以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的15%以下。

6.一种包芯软钎料用的助焊剂,其特征在于,

在软钎料中填充有助焊剂,

所述助焊剂包含酚系固体溶剂超过0wt%且30wt%以下、

酚系固体溶剂以外的固体溶剂70wt%以上且99.5wt%以下、

活性剂0wt%以上且30wt%以下、且

在N2气氛下以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的15%以下。

7.根据权利要求1~权利要求6中任一项所述的包芯软钎料用的助焊剂,其特征在于,在25℃下为固体或为粘度为3500Pa·s以上的液体。

8.根据权利要求1~权利要求6中任一项所述的包芯软钎料用的助焊剂,其特征在于,活性剂为有机酸、胺、有机卤素化合物、胺氢卤酸盐中的任一者、或为有机酸、胺、有机卤素化合物、胺氢卤酸盐的2者以上的组合。

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