[发明专利]包芯软钎料用的助焊剂、包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法有效
申请号: | 201980043182.1 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN112334269B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 仓泽阳子;鬼塚基泰;德富尚志;川崎浩由 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363;B23K3/02;B23K35/14;H05K3/34 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包芯软钎料用 焊剂 包芯软钎料 软钎料用 软钎料 钎焊 方法 | ||
本发明提供:低残渣且加工性优异的包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂包含固体溶剂70wt%以上且99.5wt%以下、活性剂0.5wt%以上且30wt%以下。另外,助焊剂包含酚系固体溶剂70wt%以上~100wt%以下、活性剂0wt%以上且30wt%以下。进而,助焊剂包含酚系固体溶剂超过0wt%~30wt%以下、酚系固体溶剂以外的固体溶剂70wt%以上且99.5wt%以下、活性剂0wt%以上且30wt%以下。
技术领域
本发明涉及包芯软钎料用的助焊剂、使用该包芯软钎料用的助焊剂的包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、使用该覆助焊剂的软钎料用的助焊剂的覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法。
背景技术
通常,软钎焊所使用的助焊剂具有如下效能:将软钎料和成为软钎焊对象的接合对象物的金属表面所存在的金属氧化物以化学的方式去除,使金属元素能在两者的边界移动。因此,通过使用助焊剂进行软钎焊,可以在软钎料与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物,可以得到牢固的接合。
作为软钎焊中使用的软钎料,已知有在线状的软钎料中填充有助焊剂的称为包芯软钎料的软钎料。设想了这种包芯软钎料中使用的助焊剂(例如参照专利文献1)。
包芯软钎料中使用的助焊剂在加工性的方面要求为固体或即使为液体也要求为高粘度的方式。
作为使用包芯软钎料的软钎焊方法,已知使用称为烙铁的加热构件。针对其,提出了如下技术:在烙铁的中心轴具备贯通孔,向该贯通孔供给包芯软钎料而进行软钎焊(例如参照专利文献2)。另外,对于专利文献2记载的烙铁中使用的助焊剂,为了解决源自助焊剂残渣碳化而残留的软钎焊不良,提出了如下技术:用以松香为基材的助焊剂来实现低残渣(例如参照专利文献3)。
进而,提出了一种助焊剂组合物,其用于装入助焊剂线芯的焊剂,其包含:多元醇的酯、和选自有机酸、助焊剂活性剂和助焊剂残留物固化剂中的至少1种成分(例如参照专利文献4)。另外,提出了一种包含在常温下为固体的固体溶剂的助焊剂(例如参照专利文献5),提出了包含芳香族化合物、且在1个气压23℃的气氛下为固体的助焊剂(例如参照专利文献6)。进而,提出了如下技术:除包芯软钎料以外,用助焊剂覆盖软钎料合金的表面而形成覆助焊剂的软钎料(例如参照专利文献7)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-113776号公报
专利文献2:日本特开2009-195938号公报
专利文献3:日本特开2018-61978号公报
专利文献4:日本特开昭52-152846号公报
专利文献5:日本专利第6337349号公报
专利文献6:国际公开第2010/041668号公报
专利文献7:日本专利第6268507号公报
发明内容
包芯软钎料中使用的助焊剂要求规定的粘度,以使其在常温下不从软钎料流出,以往,助焊剂中包含规定量的松香。松香在软钎焊中设想的热历程中不易挥发,成为残渣的主成分。
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