[发明专利]玻璃树脂层叠体、复合层叠体以及它们的制造方法

权利要求书

1.一种玻璃树脂层叠体，其具有：

玻璃基板，所述玻璃基板具有算术平均粗糙度为5nm以上的凹凸表面；和

树脂层，所述树脂层与所述凹凸表面接触且包含四氟乙烯类聚合物，

并且

所述凹凸表面具有根部部分的至少一部分与顶端部分相比向内侧收缩的凸状部。

2.如权利要求1所述的玻璃树脂层叠体，其中，所述凹凸表面通过利用氟化氢气体对所述玻璃基板进行蚀刻处理而形成。

3.如权利要求1或2所述的玻璃树脂层叠体，其中，在所述玻璃基板与所述树脂层的界面的一部分处存在空隙。

4.如权利要求1～3中任一项所述的玻璃树脂层叠体，其中，所述玻璃基板的厚度为0.1mm～5mm，所述树脂层的厚度为1μm～1000μm，并且所述树脂层的厚度相对于所述玻璃基板的厚度之比为0.01～0.2。

5.如权利要求1～4中任一项所述的玻璃树脂层叠体，其中，所述玻璃基板中使用的玻璃的氧化铁的含量为0ppm～1000ppm。

6.如权利要求1～5中任一项所述的玻璃树脂层叠体，其中，所述树脂层为无孔树脂层。

7.如权利要求1～6中任一项所述的玻璃树脂层叠体，其中，所述四氟乙烯类聚合物为在260℃以下具有显示出0.1MPa～5.0MPa的储能弹性模量的温度区域并且熔点大于260℃的四氟乙烯类聚合物。

8.如权利要求1～7中任一项所述的玻璃树脂层叠体，其中，所述四氟乙烯类聚合物具有基于四氟乙烯的单元和基于选自由全氟(烷基乙烯基醚)、六氟丙烯和氟烷基乙烯构成的组中的至少一种单体的单元。

9.如权利要求1～8中任一项所述的玻璃树脂层叠体，其中，所述四氟乙烯类聚合物具有选自由含羰基的基团、羟基、环氧基、酰胺基、氨基和异氰酸酯基构成的组中的至少一种官能团。

10.一种玻璃树脂层叠体的制造方法，其中，

在具有算术平均粗糙度为5nm以上的凹凸表面的玻璃基板的所述凹凸表面上，涂布包含含有四氟乙烯类聚合物的体积基准累积50％粒径为0.05μm～6.0μm的粉末和液体介质的粉末分散液，所述凹凸表面具有根部部分的至少一部分与顶端部分相比向内侧收缩的凸状部，

对所述玻璃基板的所述凹凸表面的所述粉末分散液进行加热而除去液体介质，接着对所述粉末进行烘烤，

从而得到具有所述玻璃基板和与所述凹凸表面接触且包含四氟乙烯类聚合物的树脂层的玻璃树脂层叠体。

11.一种复合层叠体，其具有：

玻璃基板，所述玻璃基板具有算术平均粗糙度为5nm以上的凹凸表面；

树脂层，所述树脂层与所述凹凸表面接触且包含四氟乙烯类聚合物；和

金属箔，所述金属箔与所述树脂层接触，

并且

所述凹凸表面具有根部部分的至少一部分与顶端部分相比向内侧收缩的凸状部。

12.一种复合层叠体的制造方法，其中，通过热压法将具有玻璃基板和树脂层的玻璃树脂层叠体与金属箔压接，从而得到具有所述玻璃基板、所述树脂层和所述金属箔的复合层叠体，

所述玻璃基板具有算术平均粗糙度为5nm以上的凹凸表面，并且所述凹凸表面具有根部部分的至少一部分与顶端部分相比向内侧收缩的凸状部，并且

所述树脂层与所述凹凸表面接触且包含四氟乙烯类聚合物。

13.一种印刷基板的制造方法，其中，对权利要求11所述的复合层叠体的金属箔进行蚀刻处理而形成传输电路，从而得到印刷基板。