[发明专利]玻璃树脂层叠体、复合层叠体以及它们的制造方法

说明书

本发明提供玻璃基板与包含四氟乙烯类聚合物的树脂层牢固地层叠、不易翘曲、电特性也优异的玻璃树脂层叠体、具有金属箔的复合层叠体以及它们的制造方法。一种玻璃树脂层叠体，其具有：玻璃基板(10)，所述玻璃基板(10)具有算术平均粗糙度为5nm以上的凹凸表面(12)；和树脂层，所述树脂层与凹凸表面(12)接触且包含四氟乙烯类聚合物，并且凹凸表面(12)具有根部部分的至少一部分与顶端部分相比向内侧收缩的特殊凸状部(21)和特殊凸状部(22)。

技术领域

本发明涉及玻璃树脂层叠体、复合层叠体以及它们的制造方法。

背景技术

具有金属箔和绝缘层的层叠体通过利用蚀刻对金属箔进行加工而用作印刷基板。特别是，高频信号的传输中所使用的印刷基板需要传输特性更加优异，相对介电常数和介质损耗角正切小等电特性优异的含氟聚合物作为用于形成绝缘层的树脂受到关注。

为了将电子部件稳定地安装在通过对所述层叠体的金属箔进行加工而得到的印刷基板上，重要的是抑制在安装时产生的印刷基板的翘曲。为了抑制印刷基板的翘曲，重要的是层叠体的尺寸稳定性。作为用于实现该尺寸稳定性的印刷基板用层叠体，提出了依次将玻璃基板、包含含氟聚合物层和聚酰亚胺层的树脂层、和铜箔层叠而得到的层叠体(参见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-011457号公报

发明内容

发明所要解决的问题

当使用线性膨胀系数通常比玻璃基板大的含氟聚合物作为树脂层的形成材料时，层叠体容易翘曲。因此，在专利文献1中记载的层叠体中，形成包含薄的含氟聚合物层和厚的聚酰亚胺层的树脂层，使树脂层的膨胀伸缩与玻璃基板的膨胀伸缩一致来抑制树脂层的剥离、层叠体的翘曲。但是，本质上为疏水性且为低粘合性的含氟聚合物层与玻璃基板的剥离强度尚不充分，特别是暴露于热冲击环境中的层叠体的剥离强度容易降低。因此，需要玻璃基板与含氟聚合物层牢固地层叠的层叠体。

本发明提供玻璃基板和包含四氟乙烯类聚合物的树脂层牢固地层叠、不易翘曲、电特性也优异的玻璃树脂层叠体、进一步具有金属箔的复合层叠体以及它们的制造方法。

用于解决问题的手段

本发明人进行了深入研究，结果发现，在将包含四氟乙烯类聚合物的树脂层层叠在具有特定的表面性状的玻璃基板上的情况下，得到玻璃基板和树脂层牢固地层叠的层叠体，该层叠体不易翘曲并且电特性也优异。

本发明具有下述的方式。

＜1＞一种玻璃树脂层叠体，其具有：玻璃基板，所述玻璃基板具有算术平均粗糙度为5nm以上的凹凸表面；和树脂层，所述树脂层与所述凹凸表面接触且包含四氟乙烯类聚合物，并且所述凹凸表面具有根部部分的至少一部分与顶端部分相比向内侧收缩的凸状部。

＜2＞如＜1＞所述的玻璃树脂层叠体，其中，所述凹凸表面通过利用氟化氢气体对所述玻璃基板进行蚀刻处理而形成。

＜3＞如＜1＞或＜2＞所述的玻璃树脂层叠体，其中，在所述玻璃基板与所述树脂层的界面的一部分处存在空隙。

＜4＞如＜1＞～＜3＞中任一项所述的玻璃树脂层叠体，其中，所述玻璃基板的厚度为0.1mm～5mm，所述树脂层的厚度为1μm～1000μm，所述树脂层的厚度相对于所述玻璃基板的厚度之比为0.01～0.2。

＜5＞如＜1＞～＜4＞中任一项所述的玻璃树脂层叠体，其中，所述玻璃基板中所使用的玻璃的氧化铁的含量为0ppm～1000ppm。

＜6＞如＜1＞～＜5＞中任一项所述的玻璃树脂层叠体，其中，所述树脂层为无孔树脂层。