[发明专利]电阻器及电路基板有效
| 申请号： | 201980043950.3 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN112335000B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 松原周平;仲村圭史 | 申请（专利权）人： | KOA株式会社 |
| 主分类号： | H01C1/012 | 分类号： | H01C1/012;H01C7/00;H01C13/00 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 高爽 |
| 地址： | 日本长野县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻器 路基 | ||
1.一种电阻器，具备：
绝缘基板；
电阻体层，由电阻体材料形成；以及
接合层，将所述绝缘基板与所述电阻体层进行接合，
所述电阻体层由含铜的合金形成，所述电阻体层的厚度为20μm以上1000μm以下；
所述接合层形成为，含有选自钛、铝、镍及铬的至少一种金属材料，所述接合层的厚度为50nm以上1000nm以下；
所述电阻器形成为，所述接合层的层电阻相对于所述电阻体层的层电阻的比为100以上；
其中，所述电阻体层和所述接合层合起来的层叠体的电阻温度系数相对于单独所述电阻体层的电阻温度系数的变化率为20%以下。
2.如权利要求1所述的电阻器，其中，
所述电阻体材料为Manganin合金。
3.如权利要求1或2所述的电阻器，其中，
所述接合层形成为，含有钛。
4.如权利要求1或2所述的电阻器，其中，还具备：
导体层，以与所述电阻体层的一部分重叠的方式而形成于所述接合层的表面。
5.如权利要求4所述的电阻器，其中，
在所述导体层与所述电阻体层的重复部分，
所述接合层、所述电阻体层、所述导体层按该顺序依次层叠于所述绝缘基板上。
6.如权利要求4所述的电阻器，其中，
在所述导体层与所述电阻体层的重复部分，
所述接合层、所述导体层、所述电阻体层按该顺序依次层叠于所述绝缘基板上。
7.如权利要求1所述的电阻器，其中，
所述接合层形成为，含有铝。
8.一种电路基板，在绝缘基板上形成有电路图案，其中，具备：
电阻体层，由电阻体材料形成；以及
接合层，将所述绝缘基板与所述电阻体层进行接合，
所述电阻体层由含铜的合金形成，所述电阻体层的厚度为20μm以上1000μm以下；
所述接合层形成为，含有选自钛、铝、镍及铬的至少一种金属材料，所述接合层的厚度为50nm以上1000nm以下；
所述电路基板形成为，所述接合层的层电阻相对于所述电阻体层的层电阻的比为100以上；
其中，所述电阻体层和所述接合层合起来的层叠体的电阻温度系数相对于单独所述电阻体层的电阻温度系数的变化率为20%以下。
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