[发明专利]电阻器及电路基板

说明书

电阻器具备：绝缘基板；电阻体层，由电阻体材料形成；以及接合层，将所述绝缘基板与所述电阻体层进行接合。所述电阻器形成为，所述接合层的层电阻相对于所述电阻体层的层电阻的比为100以上。

技术领域

本发明涉及电阻器及电路基板。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的高功能化，对用于安装电子部件的电路基板的高功率需求及高耐热需求提高。对此，提出以下方案：制作用钎料等将经活化处理的铜箔直接接合到陶瓷基板上的基板，在其上对形成为片状的电阻器(分流电阻元件)进行钎焊而得到电路基板(参照JPH11-097203A)。该电路基板中，电阻体形成为片状，因此电阻体产生的热易于经由基板进行放热。

发明内容

在上述的电路基板中，对电阻器与基板的接合使用了活性金属法，使用的钎料为导电性材料，一般形成为较厚。因此，在上述的电路基板中，尽管放热性较高，但钎料成为了使电阻特性不稳定的主要因素。在伴随着电子设备的高功能化而期待以更高水准使电阻特性稳定化的情况下，向电路基板安装电阻器还有进一步改良的余地。

本发明的目的在于提供能够以更高水准实现电阻特性的稳定化的电阻器及形成有该电阻器的电路基板。

作为本发明的一个方式的电阻器，具备：绝缘基板；电阻体层，由电阻体材料形成；以及接合层，将所述绝缘基板与所述电阻体层进行接合，所述电阻器形成为，所述接合层的层电阻相对于所述电阻体层的层电阻的比为100以上。

根据该实施方式，电阻体层经由接合层接合于绝缘基板，从而电阻体层的发热易于从热导率较高的绝缘基板放热。并且，形成为接合层的层电阻相对于电阻体层的层电阻的比(电阻比)为100以上，从而能够将电阻体的温度电阻特性的变动量抑制在规定范围以下，因此能够得到稳定的电阻特性。

因此，能够提供以更高水准实现电阻特性的稳定化的电阻器及形成有该电阻器的电路基板。

附图说明

图1是对本发明的实施方式涉及的电阻器进行说明的俯视图。

图2是对本发明的实施方式涉及的电阻器进行说明的剖面图。

图3是对电阻器的变形例进行说明的剖面图。

图4是对本发明的实施方式涉及的电路基板进行说明的俯视图。

图5A是对现有的分流电阻器进行说明的俯视图。

图5B是对现有的分流电阻器进行说明的剖面图。

具体实施方式

[电阻器的说明]

使用附图对本发明的实施方式涉及的电阻器1进行详细说明。图1是对本发明的实施方式涉及的电阻器1进行说明的俯视图。图2是图1所示的II-II线的电阻器1的剖面图。

电阻器1具备：绝缘基板11；电阻体层12，由电阻体材料形成；以及接合层13，将绝缘基板11与电阻体层12进行接合。接合层13形成为，包含选自钛、铝、镍及铬中的至少一种金属。

在电阻器1中，形成为接合层13的层电阻相对于电阻体层12的层电阻比为100以上。另外，电阻器1具备两个导体层14，两个该导体层14以一部分与电阻体层12重合的方式配置在接合层13的表面上。电阻器1以每个导体层14与图1未示出的电路图案连接的方式而使用。

另外，如图2所示，对于本实施方式涉及的电阻器1，为了使电阻器1的正反面的热应力均衡，接合层13及导体层14形成于绝缘基板11的两面。

电阻器1的电阻值能够根据形成于绝缘基板11上的电阻体层12的厚度、电阻体层12的宽度W、分别配置于电阻体层12的两端部的导体层14的間隔L进行设定。

接下来按照层叠顺序对本实施方式涉及的电阻器1的各结构进行说明。