[发明专利]屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板

权利要求书

1.一种屏蔽印制线路板的制造方法，其包括以下工序：

印制线路板准备工序，准备包括基膜、在所述基膜上形成的印制线路、覆盖所述印制线路的覆盖膜的印制线路板；

第1电磁波屏蔽膜准备工序，准备第1保护膜、第1绝缘层、第1胶粘剂层按顺序存在的第1电磁波屏蔽膜；

第2电磁波屏蔽膜准备工序，准备第2保护膜、第2绝缘层、第2胶粘剂层按顺序存在的第2电磁波屏蔽膜；

第1电磁波屏蔽膜配置工序，将所述第1电磁波屏蔽膜配置于所述印制线路板且使得所述第1胶粘剂层与所述印制线路板的一面接触，并且使得所述第1胶粘剂层的一部分位于相较于所述印制线路板的端部而言的外侧，成为第1延端部；

第2电磁波屏蔽膜配置工序，将所述第2电磁波屏蔽膜配置于所述印制线路板且使得所述第2胶粘剂层与所述印制线路板的另一面接触，并且使得所述第2胶粘剂层的一部分位于相较于所述印制线路板的端部而言的外侧，成为第2延端部，

重合工序，重合所述第1延端部和所述第2延端部且使得在所述第1延端部和所述第2延端部之间的一部分产生空隙，制作临时压制前屏蔽印制线路板；

临时压制工序，对所述临时压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热且不使所述第1胶粘剂层及所述第2胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板；

保护膜剥离工序，从所述临时压制后屏蔽印制线路板剥离所述第1保护膜及所述第2保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板；

正式压制工序，对所述正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热，使所述第1胶粘剂层及所述第2胶粘剂层固化，成为屏蔽印制线路板。

2.根据权利要求1所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

在所述第1电磁波屏蔽膜准备工序及所述第2电磁波屏蔽膜准备工序中，

调整所述第1胶粘剂层的厚度及所述第2胶粘剂层的厚度，使得所述正式压制工序后的所述第1延端部的所述第1胶粘剂层的厚度和所述第2延端部的所述第2胶粘剂层的厚度的合计值为所述印制线路板的厚度的1／30倍的厚度～1倍的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

在所述第1电磁波屏蔽膜准备工序中准备的所述第1电磁波屏蔽膜中，在所述第1绝缘层和所述第1胶粘剂层之间形成第1屏蔽层。

4.根据权利要求3所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第1屏蔽层由金属构成。

5.根据权利要求3所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第1屏蔽层由第1屏蔽层用导电性树脂组合物构成。

6.根据权利要求3～5其中任意一项所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第1胶粘剂层包括第1胶粘剂层用树脂和第1胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性。

7.根据权利要求1或2所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第1电磁波屏蔽膜准备工序中准备的所述第1电磁波屏蔽膜的所述第1绝缘层和所述第1胶粘剂层紧密贴合，

所述第1胶粘剂层包括第1胶粘剂层用树脂和第1胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性及电磁波屏蔽功能。

8.根据权利要求6或7所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第1胶粘剂层中所述第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例为3～90重量%。

9.根据权利要求6～8其中任意一项所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述印制线路板准备工序中准备的所述印制线路板的所述印制线路包括接地线路，所述接地线路的一部分向外部露出，

在所述正式压制工序中，进行加压・加热使得所述接地线路和所述第1胶粘剂层电连接。