[发明专利]屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板

说明书

本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压・加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热，让胶粘剂层固化的工序。

技术领域

本发明涉及一种屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板。

背景技术

在小型化、高功能化急速发展的手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，挠性印制线路板多用于将线路组装入复杂构造中。另外，发挥其优秀的可挠性，其也用于连接打印头等可动部与控制部。在上述电子设备中，电磁波屏蔽对策是必须的，在装置内使用的挠性印制线路板中也使用实施了电磁波屏蔽对策的挠性印制线路板（以下也记作“屏蔽印制线路板”）。

屏蔽印制线路板能够列举出包含以下物品者：在基膜上依次设置印制线路和覆盖膜而成的印制线路板、以及包含胶粘剂层、层叠于胶粘剂层的屏蔽层及层叠于屏蔽层的绝缘层的电磁波屏蔽膜。

电磁波屏蔽膜层叠于印制线路板且胶粘剂层与印制线路板相接，胶粘剂层与印制线路板接合，由此获得屏蔽印制线路板。

专利文献1中还公开了一种在印制线路板的两面形成了屏蔽层的屏蔽印制线路板及其制造方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开1996－125380号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

专利文献1中公开了通过在印制线路板的两面贴合带导电性胶粘剂的膜（即，电磁波屏蔽膜）来在印制线路板的两面形成屏蔽层的方法。

在这样的方法中，在制造屏蔽印制线路板时，表面的电磁波屏蔽膜和背面的电磁波屏蔽膜介由各电磁波屏蔽膜的胶粘剂层贴合。此时，表面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和背面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层之间会产生空隙。

会有电子元件等要安装在屏蔽印制线路板，在安装电子元件等时，屏蔽印制线路板会被加热。

屏蔽印制线路板加热时，表面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和背面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层之间有空隙的话，空隙中存在的空气会遇热膨胀。由此，有时会产生表面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和背面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层剥离的问题。

本发明有鉴于上述问题点，本发明目的在于提供一种屏蔽印制线路板的制造方法，通过该屏蔽印制线路板的制造方法，能够使得印制线路板、贴附于一面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层、以及贴附于另一面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层充分紧密贴合。

解决技术问题的技术手段

即，本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：

印制线路板准备工序，准备包括基膜、在上述基膜上形成的印制线路、覆盖上述印制线路的覆盖膜的印制线路板；

第1电磁波屏蔽膜准备工序，准备第1保护膜、第1绝缘层、第1胶粘剂层按顺序存在的第1电磁波屏蔽膜；

第2电磁波屏蔽膜准备工序，准备第2保护膜、第2绝缘层、第2胶粘剂层按顺序存在的第2电磁波屏蔽膜；