[发明专利]粘合剂层状基质及其应用

权利要求书

1.包含多层基质的物质组合物，所述基质包含：

(i)至少两层弹性聚合物材料，所述弹性聚合物材料独立地由聚合物纤维制成，

(ii)至少一层粘弹性聚合物材料，所述粘弹性聚合物材料插入在所述弹性聚合物材料的两层之间，和

(iii)至少一种增粘剂和/或粘合剂层，其施加在至少一种所述弹性聚合物材料的至少一个表面之上或之内。

2.根据权利要求1所述的物质组合物，其中所述粘合剂层包含弹性聚合物材料和粘合剂材料的混合物或共混物。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的物质组合物，其中所述粘合剂层包含一种或多种选自下列的材料：凝血酶、纤维蛋白原、白蛋白、明胶、多糖或其衍生物、羟基琥珀酰亚胺(NHS)酯、聚(乙酸乙烯酯)、聚(乙烯吡咯烷酮)、聚酯、聚乙二醇、聚氨基酸、聚(谷氨酸)、聚(L-天冬氨酸)、多臂PEG或其任何组合。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的物质组合物，其中所述粘合剂层包含一种或多种生长因子。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的物质组合物，其中所述粘弹性聚合物材料层包含特征在于玻璃化转变温度和/或熔点在40℃以下的温度的聚合物。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的物质组合物，其中所述弹性聚合物材料包含特征在于玻璃化转变温度和/或熔点在40℃以上的温度的聚合物。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的物质组合物，其中所述粘弹性聚合物材料层的特征在于在10℃的温度和0.1Hz的频率下，损耗角正切(G”/G’)在0.01至4的范围内。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的物质组合物，其中所述弹性聚合物材料的每一层是特征在于孔隙率为至少50％的多孔层。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的物质组合物，其中所述聚合物纤维的特征在于平均直径在0.001至30μm的范围内。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的物质组合物，其中所述粘弹性聚合物材料层的特征在于以下中的至少一个：

a)在10℃的温度和0.1Hz的频率下，储能剪切模量(G’)在0.01至10MPa的范围内；和

b)在10℃的温度和0.1Hz的频率下，损耗剪切模量(G”)在0.0001至2MPa的范围内。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的物质组合物，其中聚合物纤维包含电纺弹性聚合物材料。

12.根据权利要求11所述的物质组合物，其中所述弹性聚合物材料是生物相容性的。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的物质组合物，其中每个所述弹性聚合物材料层的特征在于厚度在10至500μm的范围内。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的物质组合物，其中每个所述弹性聚合物材料层的特征在于弹性模量在1kPa至10MPa的范围内。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的物质组合物，其中每个所述弹性聚合物材料层的特征在于断裂伸长率为至少100％。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的物质组合物，其中每个弹性聚合物材料层的特征在于极限拉伸强度为至少0.05MPa。

17.根据权利要求1至16中任一项所述的物质组合物，其中每个弹性聚合物材料层的特征在于恢复率为至少75％。