[发明专利]天线结构和包括天线的电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体，所述壳体包括第一板和背向所述第一板的第二板；

显示器，所述显示器被配置为通过所述第一板的一部分是可见的并且位于所述壳体中；以及

天线结构，所述天线结构位于所述壳体中，其中，所述天线结构包括：

第一印刷电路板(PCB)，所述第一PCB包括面向第一方向的第一表面，

第二PCB，所述第二PCB包括面向与所述第一方向不同的第二方向的第二表面，

柔性PCB(FPCB)，所述FPCB在所述第一PCB的第一外围与所述第二PCB的第二外围之间延伸，

至少一个第一导电图案，所述至少一个第一导电图案形成在所述第一PCB中或所述第一表面上，

至少一个第二导电图案，所述至少一个第二导电图案形成在所述第二PCB中或所述第二表面上，

至少一个无线通信电路，所述至少一个无线通信电路安装在所述第一PCB或所述第二PCB中的至少一个上，并且被配置为发送或接收频率在3GHz与100GHz之间的信号，

至少一条导线，所述至少一条导线将所述至少一个无线通信电路与所述第一导电图案或所述第二导电图案之一电连接，并且设置在所述FPCB中，以及

至少一个第三导电图案，所述至少一个第三导电图案设置在所述FPCB中并且与所述至少一个无线通信电路电连接；

其中，所述至少一个第一导电图案和所述至少一个第二导电图案均包括至少一个贴片天线元件，并且

其中，所述至少一个第三导电图案包括至少一个偶极天线或至少一个贴片天线。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一表面面向所述第二板。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述第一方向基本上垂直于所述第二方向。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述至少一个第三导电图案是形成在所述FPCB上的金属图案。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述至少一个第三导电图案形成在所述FPCB的填充切割区域中。

6.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述第一PCB和所述第二PCB包括多个层，并且

其中，所述FPCB包括与所述多个层的至少一部分相对应的层。

7.根据权利要求6所述的电子设备，还包括：

设置在所述第一PCB或所述第二PCB中的至少一个的所述多个层中的至少一个通孔，

其中，所述至少一条导线被配置为通过所述通孔穿透所述多个层。

8.根据权利要求6所述的电子设备，还包括：

设置在所述FPCB的所述层中的至少一个通孔，

其中，所述至少一条导线被配置为通过所述通孔穿透所述层。

9.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

第三PCB，所述第三PCB介于所述显示器与所述第二板之间并且平行于所述第一PCB；以及

通信电路，所述通信电路设置在所述第三PCB上，并且与所述至少一个无线通信电路电连接。

10.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

布置在所述第一表面上的多个人工磁导体(AMC)元件，

其中，所述多个AMC元件位于各个贴片天线元件之间。

11.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述FPCB被配置为电连接和物理连接所述第一PCB和所述第二PCB。

12.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述至少一个第一导电图案、所述至少一个第二导电图案和所述至少一个第三导电图案被设置为形成朝向不同方向的波束。