[发明专利]天线结构和包括天线的电子设备

说明书

提供了一种能够朝向多个平面辐射方向的电子设备，包括：壳体，其包括第一板和背向所述第一板的第二板；以及位于所述壳体中的天线结构。所述天线结构包括：第一印刷电路板(PCB)，其包括面向第一方向的第一表面；第二PCB，其包括面向与所述第一方向不同的第二方向的第二表面；柔性PCB(FPCB)，其在所述第一PCB的第一外围与所述第二PCB的第二外围之间延伸；第一导电图案，其形成在所述第一PCB中或所述第一表面上；第二导电图案，其形成在所述第二PCB中或所述第二表面上；以及无线通信电路，其安装在所述第一PCB和/或所述第二PCB上。

技术领域

本公开涉及包括能够朝向多个平面辐射信号的天线的电子设备。

背景技术

为了满足在第四代(4G)通信商业化之后对无线数据业务的需求，正在开发一种通过使用高频(例如，毫米波(mmWave))频带(例如，从3GHz至300GHz的范围)的频率发送/接收信号的通信系统(例如，第五代(5G)通信系统，pre-5G通信系统和/或新空口(NR)系统)。

电子设备可以包括用于发送/接收毫米波频带中的信号的多个通信设备(例如，天线模块)。由于毫米波频带的信号(以下称为“毫米波信号”)的这种高频，可能增加传输路径的损耗。为了减少传输路径的损耗，正在研究在天线中放置通信电路(例如，射频集成电路(RFIC))的天线模块(例如，天线结构)。

以上信息仅作为背景信息呈现，并且有助于理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有确定，也没有断言。

发明内容

技术问题

由于毫米波信号的高方向性，为了在多个方向上辐射无线信号，可以在电子设备中放置多个通信设备。然而，随着通信设备的数量增加，电子设备的壳体中的空间会减小。此外，由于这种通信设备的位置，电子设备的内部部件的形状或嵌入位置会受到限制。

问题的解决方案

提供本公开的各方面以至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面提供一种包括能够辐射多方向信号的至少一个通信设备的电子设备。

将在下面的描述中部分地阐述另外的方面，并且部分根据描述将是明显的，或者可以通过实践所呈现的实施例而获知。

根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体包括第一板和背向所述第一板的第二板；显示器，所述显示器被配置为通过所述第一板的一部分是可见的并且位于所述壳体中；以及天线结构，所述天线结构位于所述壳体中。所述天线结构包括：第一印刷电路板(PCB)，所述第一PCB包括面向第一方向的第一表面；第二PCB，所述第二PCB包括面向与所述第一方向不同的第二方向的第二表面；柔性PCB(FPCB)，所述FPCB在所述第一PCB的第一外围与所述第二PCB的第二外围之间延伸；至少一个第一导电图案，所述至少一个第一导电图案形成在所述第一PCB中或所述第一表面上；至少一个第二导电图案，所述至少一个第二导电图案形成在所述第二PCB中或所述第二表面上；至少一个无线通信电路，所述至少一个无线通信电路安装在所述第一PCB和/或所述第二PCB上，并且发送和/或接收频率在3GHz与100GHz之间的信号；以及至少一个第三导电图案，所述至少一个第三导电图案设置在所述FPCB中并且与所述至少一个无线通信电路电连接。