[发明专利]挠性覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种挠性覆铜板，其包括：非导电性聚合物基材；

含聚合物粘合层，其位于所述非导电性聚合物基材的至少一面；

含镍镀层，其位于所述含聚合物粘合层的一面；以及

金属镀层，其位于所述含镍镀层的一面。

2.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其中，

所述非导电性聚合物基材的厚度为5μm至100μm。

3.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其中，

所述含聚合物粘合层包括聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂、聚硅氧烷类树脂、聚硅烷类树脂、羰基类树脂，环氧类树脂或其组合。

4.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其中，

所述含聚合物粘合层包括末端含有胺基的聚硅氧烷类树脂。

5.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其中，

所述含聚合物粘合层的厚度为0.001μm至30μm。

6.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其中，

所述含镍镀层为含镍或镍合金的无电镀层。

7.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其中，

所述含镍镀层的厚度为0.01μm至5μm。

8.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其中，

所述金属镀层为含金、银、钴、铝、铁、镍、铬、铜或其组合的电解镀层。

9.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其中，

所述金属镀层的厚度为0.1μm至20μm。

10.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其中，

所述挠性覆铜板的由下式1表示的粘合力保持率为80％或更高，

【式1】

粘合力保持率(％；△F)＝[(F_f/F_o)×100]

(F_o为(1)在室温下测得的初始粘合力，F_f为(2)在150℃下热处理2小时至少一次后测得的粘合力)。

11.一种挠性覆铜板的制备方法，其包括：

准备非导电性聚合物基材；

通过在所述非导电性聚合物基材的至少一面上涂覆并干燥含聚合物涂料溶液来形成含聚合物粘合层；

在所述含聚合物粘合层的一面上形成含镍无电镀层；以及

在所述含镍无电镀层的一面上形成金属电解镀层，以制备根据权利要求1至10中任一项所述的挠性覆铜板。

12.根据权利要求11所述的挠性覆铜板的制备方法，其中，

在所述含聚合物涂料溶液中，树脂的固体含量为0.01重量％至10重量％。