[发明专利]挠性覆铜板及其制备方法

说明书

公开一种挠性覆铜板及其制备方法。所述挠性覆铜板可以包括非导电性聚合物基材；含聚合物粘合层，其位于所述非导电性聚合物基材的至少一面；含镍镀层，其位于所述含聚合物粘合层的一面；以及金属镀层，其位于所述含镍镀层的一面。

技术领域

本发明涉及一种挠性覆铜板及其制备方法。

背景技术

近年来，随着半导体集成电路领域的发展，对小型化、轻量化、耐用性和高清晰度的需求普遍增加。这正在促进实现高集成度的材料的开发。例如，还要求用于LCD驱动器IC的挠性覆铜板(FCCL，Flexible Copper Clad Laminate)具有精细图案(Fine Pattern)、薄膜化和耐用性。

为了制备这种挠性覆铜板，近来已广泛使用溅射工艺。溅射工艺易于对应细间距，并且可以微单位调整厚度。然而，通过溅射工艺制备的挠性覆铜板会在导电膜的表面上引起缺陷，并且难以在工作空间和工艺中调节靶的空间和位置。另外，由于溅射工艺在高温下进行操作，因此有可能发生基底膜的热损伤等，并且生产速度会降低。

因此，随着精细图案形成技术的发展，仍然存在对室温和高温下具有改善的粘合力的挠性覆铜板及其制备方法的需求，以在基材和金属层之间具有改善的耐热紧贴力并在层间不剥离。

发明内容

技术问题

本发明一方面提供一种挠性覆铜板，其不仅改善基材与金属层之间的耐热粘附紧贴力，而且还提高根据温度变化在室温和高温下的粘合力。

本发明另一方面提供一种挠性覆铜板的制备方法。

技术方案

本发明一方面提供一种挠性覆铜板，其包括：

非导电性聚合物基材；

含聚合物粘合层，其位于所述非导电性聚合物基材的至少一面；

含镍镀层，其位于所述含聚合物粘合层的一面；以及

金属镀层，其位于所述含镍镀层的一面。

所述非导电性聚合物基材的厚度可以为5μm至100μm。

所述含聚合物粘合层可以包括聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂、聚硅氧烷类树脂、聚硅烷类树脂、羰基类树脂，环氧类树脂或其组合。

所述含聚合物粘合层可以包括末端含有胺基的聚硅氧烷类树脂。

所述含聚合物粘合层的厚度可以为0.001μm至30μm。

所述含镍镀层可以为含镍或镍合金的无电镀层。

所述含镍镀层的厚度可以为0.01μm至5μm。

所述金属镀层可以为含金、银、钴、铝、铁、镍、铬、铜或其组合的电解镀层。

所述金属镀层的厚度可以为0.1μm至20μm。

所述挠性覆铜板的由下式1表示的粘合力保持率可以为80％或更高。

【式1】

粘合力保持率(％；△F)＝[(F_f/F_o)×100]

(F_o为(1)在室温下测得的初始粘合力，F_f为(2)在150℃下热处理2小时至少一次后测得的粘合力)

本发明另一方面提供一种挠性覆铜板的制备方法，其包括：

准备非导电性聚合物基材；

通过在所述非导电性聚合物基材的至少一面上涂覆并干燥含聚合物涂料溶液来形成含聚合物粘合层；