[发明专利]电路基板

权利要求书

1.一种电路基板，在一平面上设置有与多个半导体元件的端子连接的两个导电片，且具备夹于所述导电片彼此之间的绝缘部，其中，

所述电路基板具备：

将所述多个半导体元件中的一组固定的第一导电片；及

将所述多个半导体元件中的另一组固定的第二导电片，

所述多个半导体元件交替地固定于所述第一导电片和所述第二导电片。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

所述一组半导体元件的个数与所述另一组半导体元件的个数相同。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，

各半导体元件具有相对于该半导体元件的主体而相互设置于相反侧的第一端子及第二端子，

所述另一组半导体元件以所述第一端子朝向所述第一导电片的方式配置，所述第一端子经由导电性的第一连接片而与所述第一导电片连接，

所述一组半导体元件以所述第二端子朝向所述第二导电片的方式配置，所述第二端子经由导电性的第二连接片而与所述第二导电片连接。

4.根据权利要求3所述的电路基板，其中，

所述电路基板具备：

第一传热构件，覆盖所述第一连接片，将所述第一连接片的热量向所述第一导电片或所述第二导电片传递；及

第二传热构件，覆盖所述第二连接片，将所述第二连接片的热量向所述第一导电片或所述第二导电片传递。

5.根据权利要求3或4所述的电路基板，其中，

所述第一连接片或所述第二连接片为FPC(柔性印刷电路)。