[发明专利]感光性树脂组合物、感光性片材、以及它们的固化膜及其制造方法、电子部件

说明书

本发明的课题在于提供下述感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物具有良好的图案加工性，且将其于低温进行固化而得到的固化膜具有高耐化学药品性、高弹性、高伸长率特性及与金属(特别是铜)的高密合性。本发明为感光性树脂组合物，其含有：(A)树脂，其为选自由环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体及聚硅氧烷组成的组中的任1种以上；(B)热产碱剂；及(C)感光剂，该(B)热产碱剂含有胍衍生物或双胍衍生物中的任1种以上，该(C)感光剂含有(c‑1)光产酸剂及/或(c‑2)光自由基聚合引发剂。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性片材、以及它们的固化膜及其制造方法、电子部件。更详细而言，涉及适合用于半导体元件等的表面保护膜、层间绝缘膜、有机电致发光元件的绝缘层等的感光性树脂组合物、感光性片材、以及它们的固化膜及其制造方法、电子部件。

背景技术

作为半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机电致元件的绝缘层、TFT基板的平坦化膜的代表性材料，可举出能够进行图案加工、且耐热性、电绝缘性等优异的感光性聚酰亚胺系树脂。近年来，作为半导体的高集成化对策的一环，形成多层金属再布线的半导体器件受到关注。形成这样的多层金属再布线时，为了减少基材的翘曲等，采取了降低绝缘膜的固化温度的对策。

另外，作为包含触摸面板等显示装置的器件的保护膜，研究了高透明、高硬度的感光性聚硅氧烷。此外，保护耐热性低的基材的需求也提高，期望聚硅氧烷的低温固化。

对于这样的低温固化的需求，例如作为感光性聚酰亚胺，研究了下述方法：通过预先经酰亚胺化的可溶性聚酰亚胺与交联剂的组合，从而于低温进行固化的方法(专利文献1)；利用光产碱剂，在图案加工时进行酰亚胺化，由此使热固化温度降低的方法(专利文献2)；等等。另外，作为感光性聚硅氧烷，研究了将具有高反应性聚合基团的硅氧烷与聚合引发剂组合的方法(专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2004/109403号

专利文献2：日本特开2010-133996号公报

专利文献3：日本特开2017-8147号公报

发明内容

发明要解决的课题

针对这样的社会背景，寻求使聚酰亚胺、聚硅氧烷等感光性绝缘材料于低温进行固化的技术。然而，例如在专利文献1的技术中，难以同时实现耐化学药品性和固化膜的耐裂性，专利文献2中，曝光的敏感度低，从而各自在可靠性、节拍时间(Takt time)的方面存在课题。另外，就聚硅氧烷而言，专利文献3的技术存在无法获得充分的膜硬度、保存稳定性也差这样的课题。

本发明解决上述这样的现有技术中存在的问题点，提供下述感光性树脂组合物，能够通过常规的光刻工序形成良好的图案，于低温进行固化而得到的固化膜的耐化学药品性、密合性、机械特性优异。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明涉及以下的方案。

即，涉及感光性树脂组合物，其含有：(A)树脂，其为选自由环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体及聚硅氧烷组成的组中的任1种以上；(B)热产碱剂；及(C)感光剂，该(B)热产碱剂含有胍衍生物及/或双胍衍生物，该(C)感光剂含有(c-1)光产酸剂及/或(c-2)光自由基聚合引发剂。

另外，涉及感光性片材，其由上述感光性树脂组合物形成。

另外，涉及固化膜，其是使上述感光性树脂组合物、或上述感光性片材固化而成的。