[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于，

是沿着加工预定线对加工对象物照射激光，从而沿着所述加工预定线进行所述加工对象物的激光加工的激光加工装置，

具备：

激光光源，其输出所述激光；

测定光源，其输出测定光；

聚光单元，其将所述激光朝向所述加工对象物聚光而形成第1聚光点，并且将所述测定光朝向所述加工对象物聚光而形成第2聚光点；

测定部，其用于对应于所述加工对象物中的所述激光及所述测定光的入射面上的所述测定光的反射光来测定所述入射面的位移；

调整部，其对应于所述入射面的位移的测定结果，来调整关于与所述入射面交叉的方向的所述第1聚光点的位置；

空间光调制器，其在所述激光光源与所述聚光单元之间，对应于调制图案来调制所述激光；以及

控制部，其控制提示给所述空间光调制器的所述调制图案，

所述控制部将包含用于对应于所述第1聚光点与所述第2聚光点之间的距离、以及从所述入射面起的所述激光加工的加工深度来变更关于与所述入射面交叉的方向的所述第1聚光点的位置的聚光位置变更图案的所述调制图案提示给所述空间光调制器。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

在所述加工对象物的所述入射面，形成有以沿着所述入射面互相分离的方式排列的多个器件部，

所述加工预定线设定成通过彼此相邻的所述器件部之间，

所述控制部当在将所述第1聚光点配置于所述加工深度且在彼此相邻的所述器件部之间的所述入射面配置所述测定光的光点的初始状态下所述测定光与所述器件部干涉时，将包含所述聚光位置变更图案的所述调制图案提示给所述空间光调制器。

3.如权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，

所述控制部当在所述初始状态下所述测定光与所述器件部干涉时，以所述测定光不与所述器件部干涉的方式使所述第2聚光点移动，并计算伴随着所述第2聚光点的移动而偏移的所述第1聚光点与所述加工深度的差值，将包含与所述差值对应的所述聚光位置变更图案的所述调制图案提示给所述空间光调制器。

4.如权利要求1～3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

所述控制部当所述入射面的粗糙度为一定以上时，将包含所述聚光位置变更图案的所述调制图案提示给所述空间光调制器，从而将所述第1聚光点维持在所述加工深度并以将所述入射面上的所述测定光的光点尺寸予以扩大的方式使所述距离扩大或缩小。

5.如权利要求1～4中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

所述控制部将重叠用于所述激光的像差修正的像差修正图案与所述聚光位置变更图案而构成的所述调制图案提示给所述空间光调制器。