[发明专利]激光加工装置

说明书

一种激光加工装置，是通过沿着加工预定线向加工对象物照射激光，从而沿着上述加工预定线进行上述加工对象物的激光加工的激光加工装置，具备：激光光源，其输出上述激光；测定光源，其输出测定光；聚光单元，其将上述激光朝向上述加工对象物聚光而形成第1聚光点，并将上述测定光朝向上述加工对象物聚光而形成第2聚光点；测定部，其用于对应于上述加工对象物中的上述激光及上述测定光的入射面上的上述测定光的反射光来测定上述入射面的位移；调整部，其对应于上述入射面的位移的测定结果，调整关于与上述入射面交叉的方向的上述第1聚光点的位置；空间光调制器，其用于在上述激光光源与上述聚光单元之间，对应于调制图案来调制上述激光；以及控制部，其控制提示给上述空间光调制器的调制图案，上述控制部将包含用于对应于上述第1聚光点与上述第2聚光点之间的距离、以及从上述入射面起的上述激光加工的加工深度来变更关于与上述入射面交叉的方向的上述第1聚光点的位置的聚光位置变更图案的上述调制图案提示给上述空间光调制器。

技术领域

本发明的一方面涉及激光加工装置。

背景技术

在专利文献1中记载有激光切割装置。该激光切割装置具备：使晶圆移动的平台、对晶圆照射激光的激光头、进行各部的控制的控制部。激光头具有：将用于在晶圆内部形成改质区域的加工用激光予以出射的激光光源、在加工用激光的光路上依次配置的分色镜及聚光透镜、AF装置。AF装置将用于检测从晶圆表面的基准位置起的Z方向(晶圆厚度方向)的位移的AF用激光予以出射，并接收在晶圆表面反射的AF用激光的反射光，基于该接收到的反射光，来检测从晶圆表面的基准位置起的Z方向的位移。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5743123号

发明内容

发明所要解决的问题

但是，可适当测定光入射面的位移的范围限定在沿着自动对焦用的测定光的光轴的规定范围。因此，在加工用激光的聚光点与测定光的聚光点的距离为一定的情况下，可一边进行自动对焦一边以激光来加工(自动对焦加工)的加工深度的范围也受到限定。

对此，上述的激光切割装置进一步具备聚焦透镜组，其用于使AF用激光的聚光点相对于加工用激光的聚光点独立地向晶圆厚度方向变化。聚焦透镜组配置在AF用激光的光路上、即与加工用激光的光路独立的位置。聚焦透镜组包含从晶圆侧依次配置的固定透镜及移动透镜。于是，在上述的激光切割装置中，使用致动器来使移动透镜机械性地移动，由此可在将加工用激光的聚光点的Z方向位置予以固定的状态下，使AF用激光的聚光点移动。其结果，能谋求可自动对焦加工的范围的扩大。

如上所述，在上述技术领域，期望可独立变更加工用激光的聚光点与测定光的聚光点，来使可自动对焦加工的范围扩大。但是，如上述的激光切割装置那样，使用要求高精度的光轴调整等的多个透镜并且通过致动器来机械性地移动透镜这样的复杂的结构在实现上述期望时是不现实的。

因此，本发明的一方面以提供激光加工装置为目的，其可通过更简单的结构来扩大可自动对焦加工的范围。

解决问题的技术手段

本发明的一方面的激光加工装置是沿着加工预定线对加工对象物照射激光，从而沿着加工预定线进行加工对象物的激光加工的激光加工装置，具备：激光光源，其输出激光；测定光源，其输出测定光；聚光单元，其将激光朝向加工对象物聚光而形成第1聚光点，并将测定光朝向加工对象物聚光而形成第2聚光点；测定部，其用于对应于加工对象物中的激光及测定光的入射面上的测定光的反射光来测定入射面的位移；调整部，其对应于入射面的位移的测定结果，来调整关于与入射面交叉的方向的第1聚光点的位置；空间光调制器，其在激光光源与聚光单元之间，对应于调制图案来调制激光；以及控制部，其控制提示给空间光调制器的调制图案，控制部将包含用于对应于第1聚光点与第2聚光点之间的距离、以及从入射面起的激光加工的加工深度来变更关于与入射面交叉的方向的第1聚光点的位置的聚光位置变更图案的调制图案提示给空间光调制器。