[发明专利]多芯套圈用研磨材料

说明书

本发明提供一种适于研磨多芯套圈的多芯套圈用研磨材料。解决上述课题的本发明的多芯套圈用研磨材料具有由树脂材料构成的粘合剂和分散在上述粘合剂中的磨粒。而且，以上述磨粒和上述粘合剂的质量之和为基准，含有88.5％以上的上述磨粒，以上述磨粒的质量为基准，存在70％以上且小于100％的粒径100nm以下的粒子，上述磨粒由二氧化硅构成。

技术领域

本发明涉及用于集中多个光纤的多芯套圈的端面的研磨的多芯套圈用研磨材料。

背景技术

作为光通信的传递手段使用的光纤随着近年的大容量化、高效率化的要求，要求光损失尽可能小。光纤与光纤的连接使用光连接器。光连接器具有套圈。套圈形成有插入光纤的插入孔。光纤通过粘合剂等固定于套圈。

因为光连接器的连接端面的品质影响光纤的光学特性，所以非常重要。因此，通过多个阶段的研磨对光连接器端面进行镜面加工。作为研磨的最终加工，使用具备含有微细磨粒的研磨层的研磨片、研磨带、研磨砂轮、研磨布等研磨材料进行精密的镜面研磨(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－1803号公报

发明内容

然而，为了实现光纤的大容量化，开发出集中多个光纤的多芯光纤。多芯光纤的连接使用多芯套圈，其端面要求更精密的镜面加工。

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，将提供适于研磨多芯套圈的多芯套圈用研磨材料作为要解决的问题。

研磨多芯套圈时，希望多个光纤的高度高于规定值且研磨后均匀，要求用少量的研磨就实现均匀的研磨状态。另外，还要求抑制构成光纤的芯的凹陷(core dip)的生成，不损伤研磨面。

这些要求事项也有相悖的。本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，关于光纤的高度，通过含有粒径小的磨粒来解决，芯凹陷的抑制通过磨粒采用二氧化硅来解决。另外，发现通过增加磨粒的量并含有一定大小的磨粒可以无损伤地研磨表面。也就是说，本申请发明人等发现关于研磨材料中含有的磨粒的种类、量有合适的范围，完成了以下的发明。

即，解决上述问题的本发明的多芯套圈用研磨材料具有由树脂材料构成的粘合剂和分散在上述粘合剂中的磨粒。而且，以上述磨粒和上述粘合剂的质量之和为基准，含有超过88.5％的上述磨粒，以上述磨粒的质量为基准，存在70％以上且小于100％的粒径100nm以下的粒子、即小径粒子，上述磨粒由二氧化硅构成。

而且，上述小径粒子优选是峰值粒径为50nm以下的粒子。通过控制在该范围，更容易实现光纤的高度的均匀化。

进而，上述磨粒通过含有峰值粒径120nm以上的粒子，容易使研磨后的表面状态成为无损伤的状态，因此优选。

本发明的多芯套圈用研磨材料因为具有上述构成，所以用于多芯套圈的研磨时得到的多芯套圈能够表现出高的性能。

具体实施方式

对于本发明的多芯套圈用研磨材料，根据实施方式以下详细地进行说明。本实施方式的多芯套圈用研磨材料是对多芯套圈的端面进行研磨的构件。多芯套圈是集中多个光纤，构成连接光纤的光连接器的构件。

本实施方式的多芯套圈用研磨材料由磨粒、粘合剂和其他必要的构件构成。

以磨粒和粘合剂的质量之和为基准，含有超过88.5％的磨粒，优选含有89.5％以上。特别优选含有90％以上。

磨粒由二氧化硅构成。也可以混合二氧化硅以外的材料，但是二氧化硅的量以磨粒全体的质量为基准优选为95％以上，更优选为97.5％以上，进一步优选为99％以上。二氧化硅以外的材料可以作为与由二氧化硅构成的粒子不同的粒子来含有，也可以含有在与二氧化硅相同的粒子中。