[发明专利]通过近红外光辐射固化的内部光提取层

权利要求书

1.一种用于形成用于改善的光提取的制品的工艺，所述工艺包括：

提供基底基板；

将前驱物安置于所述基底基板上，所述前驱物包括：

具有在10nm至1μm的范围内的平均直径且包括无机氧化物和有机粘结剂的粒子；

使所述前驱物暴露于具有在500nm至2000nm的范围内的峰值发射波长的第一辐射持续在1秒至300秒的范围内的时间，以形成多孔光提取层，所述多孔光提取层具有在10nm至1000nm的范围内的平均孔直径，

其中所述多孔光提取层使所述制品的光输出提高了1.7倍或更多。

2.如权利要求1所述的工艺，其中所述暴露步骤持续在10秒至60秒的范围内的时间。

3.如权利要求1所述的工艺，其中所述无机氧化物包括二氧化钛(TiO₂)的第一无机材料和包括二氧化硅(SiO₂)、氧化锌(ZnO)、二氧化锡(SnO₂)或以上项的组合中的至少一者的第二无机材料。

4.如权利要求1所述的工艺，其中所述无机氧化物包括二氧化钛(TiO₂)。

5.如权利要求1所述的工艺，其中所述有机粘结剂包括聚乙二醇、聚氧化乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸或以上项的组合中的至少一者。

6.如权利要求1所述的工艺，其中所述第一辐射具有在0.1W/cm²至1000W/cm²的范围内的功率。

7.如权利要求1所述的工艺，其中所述第一辐射以小于100％的功率输出操作。

8.如权利要求1所述的工艺，其中所述第一辐射从脉冲或稳态辐射源产生，所述辐射源包括金属丝，其中所述金属丝包括钨丝、镍-铬(NiCr)丝、铁-铬-铝(FeCrAl)丝或以上项的组合中的至少一者。

9.如权利要求1所述的工艺，所述工艺进一步包括：

用无机聚合物层涂布所述多孔光提取层。

10.如权利要求9所述的工艺，所述工艺进一步包括：

使所述无机聚合物层暴露于第二辐射以形成多孔光提取层堆叠。

11.如权利要求10所述的工艺，其中暴露所述无机聚合物层的所述步骤包括具有在500nm至2000nm的范围内的峰值发射波长的所述第二辐射持续在1秒至300秒的范围内的时间。

12.如权利要求11所述的工艺，其中暴露所述无机聚合物层的所述步骤持续在10秒至60秒的范围内的时间。

13.如权利要求9所述的工艺，所述工艺进一步包括：

热烧结所述无机聚合物层以形成多孔光提取层堆叠。

14.如权利要求9所述的工艺，其中所述无机聚合物层包括基于硅氧烷的分子。

15.如权利要求9所述的工艺，其中所述无机聚合物是所述多孔光提取层上的平坦化层。

16.如权利要求9所述的工艺，其中所述无机聚合物层的厚度在0.01μm至1μm的范围内。

17.如权利要求1所述的工艺，其中所述基底基板包括连续的柔性片，并且所述工艺包括卷对卷工艺。

18.如权利要求17所述的工艺，其中所述连续的柔性片包括具有100μm或更小的玻璃片。