[发明专利]电子部件安装方法以及三维成形电路部件

权利要求书

1.一种电子部件安装方法，其特征在于，

所述电子部件安装方法包括：

第一涂布工序，在该第一涂布工序中，在设置于作为供电子部件安装的部件安装面的垂直面或倾斜面中的至少一方上的电极部分涂布膏状焊料；

第二涂布工序，在该第二涂布工序中，在所述部件安装面中的与所述电子部件的底面对置的区域的至少一部分涂布热固性粘接剂；

部件搭载工序，在该部件搭载工序中，在分别涂布有所述膏状焊料以及所述热固性粘接剂的所述部件安装面搭载所述电子部件；以及

回流工序，在该回流工序中，进行搭载于所述部件安装面的所述电子部件的回流焊接，

在所述回流工序中的升温过程中，在所述膏状焊料的软化开始温度附近将温度保持预先确定的规定时间。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其特征在于，

所述热固性粘接剂的玻璃化转变温度比所述膏状焊料的所述软化开始温度低。

3.一种三维成形电路部件，其特征在于，

所述三维成形电路部件具备：

部件安装面，其供电子部件安装，所述部件安装面是设置有电极部分的垂直面或倾斜面中的至少一方；以及

电子部件，其焊接于所述电极部分，通过热固性粘接剂与所述部件安装面粘接，

所述热固性粘接剂的玻璃化转变温度比焊料的软化开始温度低。