[发明专利]电子部件安装方法以及三维成形电路部件

说明书

本发明提供一种电子部件安装方法，包括：第一涂布工序，在该第一涂布工序中，在设置于作为供电子部件安装的部件安装面的垂直面或倾斜面中的至少一方上的电极部分涂布膏状焊料；第二涂布工序，在该第二涂布工序中，在所述部件安装面中的与所述电子部件的底面对置的区域的至少一部分涂布热固性粘接剂；部件搭载工序，在该部件搭载工序中，在分别涂布有所述膏状焊料以及所述热固性粘接剂的所述部件安装面搭载所述电子部件；以及回流工序，在该回流工序中，进行搭载于所述部件安装面的所述电子部件的回流焊接，在所述回流工序中的升温过程中，在所述膏状焊料的软化开始温度附近将温度保持预先确定的规定时间。

技术领域

本发明涉及三维电子部件安装方法，尤其涉及在垂直面、倾斜面安装电子部件的情况下，能够极力防止回流时的部件掉落的电子部件安装方法以及使用这样的安装方法而安装有电子部件的三维成形电路部件。

背景技术

以往，提出了如下电子部件的安装方法，在通过双面回流焊接将电子部件安装到印刷基板上时，通过在第一次回流前在部件下表面涂布粘接剂而进行固定，从而防止部件掉落(例如，参照专利文献1)。

该专利文献1所记载的电子部件的安装方法的特征在于，在进行基于双面回流的焊接的印刷基板中，在安装于第一次的回流面上的电子部件封装的至少对置的两个角，涂布热固性粘接剂以使得在回流焊接后具备保持功能，在第二次的回流焊接的预热阶段，使所述热固性粘接剂固化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-38251号公报

发明内容

发明所要解决的问题

另一方面，例如，作为在表面形成有图案(配线)、焊盘(电极部分)的三维树脂成形件的3D-MID(Molded Interconnect Device，成形电路部件)还具有垂直面、倾斜面。当在这些面上通过现有技术的回流焊接来安装电子部件时，尤其存在大而重的电子部件容易掉落的倾向。

图2是表示对利用膏状焊料将电子部件保持于垂直面并以现有技术的回流进行加热时部件是否掉落进行调查而得到的结果的表。作为电子部件，使用了重量、重心不同的陶瓷电容器、二极管、电容器等。

如该图2所示，包括1608尺寸的陶瓷电容器在内的小部件未掉落。就芯片电阻而言，也因容积较小而未掉落。但是，该尺寸以上的较大的部件、例如2125尺寸以上的容积的部件在60℃附近掉落。

鉴于现有技术的这样的问题，本发明的目的在于提供一种在利用膏状焊料将电子部件安装于垂直面、倾斜面时，能够极力防止因回流时的膏状焊料的软化而使电子部件掉落的电子部件安装方法以及使用这样的安装方法而安装有电子部件的三维成形电路部件。

用于解决问题的手段

为了实现上述目的，本发明的电子部件安装方法的特征在于，包括：第一涂布工序，在该第一涂布工序中，在设置于作为供电子部件安装的部件安装面的垂直面或倾斜面中的至少一方上的电极部分涂布膏状焊料；第二涂布工序，在该第二涂布工序中，在所述部件安装面中的与所述电子部件的底面对置的区域的至少一部分涂布热固性粘接剂；部件搭载工序，在该部件搭载工序中，在分别涂布有所述膏状焊料以及所述热固性粘接剂的所述部件安装面搭载所述电子部件；以及回流工序，在该回流工序中，进行搭载于所述部件安装面的所述电子部件的回流焊接，在所述回流工序中的升温过程中，在所述膏状焊料的软化开始温度附近将温度保持预先确定的规定时间。