[发明专利]保管架和保管架的设置方法在审
申请号: | 201980046014.8 | 申请日: | 2019-05-15 |
公开(公告)号: | CN112385030A | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 椿达雄;大西真司 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65G1/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;沈静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保管 设置 方法 | ||
1.一种保管架,具备:
架模块,该架模块具有载置容器的搁板、向载置于所述搁板的所述容器的内部供给流体的喷嘴、对从所述喷嘴供给的所述流体的流量进行调整的流量调整部、及将所述流量调整部和与流体的供给源连接的主配管连接的配管;以及
悬挂支架,该悬挂支架具有从下方支承所述架模块的架支承部、及悬挂支承所述架支承部的一对吊部,
所述悬挂支架沿着一方向以等间隔设置,
所述架模块架设于在所述一方向上相邻的所述悬挂支架的所述架支承部,
在所述配管的端部设置有使得能够进行与所述主配管之间的连接的配管连接器。
2.根据权利要求1所述的保管架,其中,
所述架模块通过从下方穿插于在所述架支承部形成的穿插孔内的螺栓或螺钉而固定于所述架支承部。
3.一种保管架,具备:
架模块,该架模块具备载置容器的搁板、向载置于所述搁板的所述容器的内部供给流体的喷嘴、对从所述喷嘴供给的所述流体的流量进行调整的流量调整部、及将所述流量调整部和与流体的供给源连接的主配管连接的配管;以及
悬挂支架,该悬挂支架具有从下方支承所述架模块的架支承部、及悬挂支承所述架支承部的一对吊部,
所述悬挂支架沿着一方向以等间隔设置,
所述架模块架设于在所述一方向上相邻的所述悬挂支架的所述架支承部,并且,架设于所述架支承部的所述架模块和所述悬挂支架的所述架支承部通过从下方穿插于在所述架支承部形成的穿插孔内的螺栓或螺钉而被固定。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的保管架,其中,
所述架模块具有:架支架,该架支架架设于在所述一方向上相邻的所述悬挂支架的所述架支承部;和安装于所述架支架的多个所述搁板,
所述流量调整部分别设置于多个所述搁板。
5.根据权利要求4所述的保管架,其中,
所述架模块还具有一个端部与所述流量调整部分别连接的配线,
在所述配线的另一个端部设置有使得能够进行与连接于控制装置的主配线之间的连接的配线连接器。
6.根据权利要求4或5所述的保管架,其中,
在所述架模块以与所述搁板的数量相对应的方式设置有使得能够进行从所述主配管向所述配管的连接的分支连接部。
7.一种保管架,其是架模块通过悬挂支架而从被固定部悬挂的保管架,该架模块沿着搬送容器的空中行使车的轨道延伸,并且载置所述容器,其中,
该保管架具备:
从两种架模块中选择的至少一个所述架模块,该两种架模块的在延伸方向上的长度相同,且在吹扫功能的有无方面种类互不相同;以及
从多种悬挂支架中选择的多个所述悬挂支架,该多种悬挂支架具有架支承部和一对吊部,该架支承部从下方支承所述架模块,并且在一方向上延伸,该一对吊部从所述架支承部的两端分别延伸到所述被固定部,该多种悬挂支架的所述架支承部和所述吊部的在延伸方向上的长度互不相同,
所述悬挂支架以所述架支承部的延伸方向在与所述空中行使车的行进方向正交的方向上延伸的方式沿着所述行进方向以等间隔设置,
所述架模块架设于在所述行进方向上相邻的所述悬挂支架的所述架支承部,并且,架设于所述架支承部的所述架模块和所述悬挂支架的所述架支承部通过紧固部件而被固定。
8.一种保管架的设置方法,其是架模块通过悬挂支架而从被固定部悬挂的保管架的设置方法,该架模块沿着搬送容器的空中行使车的轨道延伸,并且载置所述容器,其中,
该保管架的设置方法包括以下工序:
从两种架模块中选择至少一个所述架模块的工序,该两种架模块的在延伸方向上的长度相同,且在吹扫功能的有无方面种类互不相同;
从多种悬挂支架中选择多个所述悬挂支架的工序,该多种悬挂支架具有架支承部和一对吊部,该架支承部从下方支承所述架模块,并且在一方向上延伸,该一对吊部从所述架支承部的两端分别延伸到所述被固定部,该多种悬挂支架的所述架支承部和所述吊部的在延伸方向上的长度互不相同;
将所选择的所述悬挂支架以所述架支承部的延伸方向在与所述空中行使车的行进方向正交的方向上延伸的方式沿着所述行进方向以等间隔设置的工序;
将所选择的所述架模块架设于在所述行进方向上相邻的所述悬挂支架的所述架支承部的工序;以及
利用紧固部件将架设于所述架支承部的所述架模块和所述悬挂支架的所述架支承部固定的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造