[发明专利]保管架和保管架的设置方法在审
申请号: | 201980046014.8 | 申请日: | 2019-05-15 |
公开(公告)号: | CN112385030A | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 椿达雄;大西真司 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65G1/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;沈静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 保管 设置 方法 | ||
保管架(1)具备第二架模块(40)和悬挂支架(10),该第二架模块具有载置容器(F)的第二搁板(43)、向容器(F)的内部供给流体的供给喷嘴(51)、对从供给喷嘴(51)供给的流体的流量进行调整的MFC(55)、以及将MFC(55)和与流体的供给源连接的主配管(60)连接的第三配管(56),该悬挂支架具有从下方支承第二架模块(40)的追加架支承部(23)、以及悬挂支承追加架支承部(23)的一对吊部(11)和追加吊部(21)。悬挂支架(10)沿着一方向以等间隔设置,第二架模块(40)架设于在一方向上相邻的悬挂支架的追加架支承部(23),在第三配管(56)的端部设置有使得能够进行与主配管(60)之间的连接的配管连接器(56a)。
技术领域
本发明的一个方面涉及保管架和保管架的设置方法。
背景技术
公知有保管架,该保管架保管对在半导体制造装置或液晶制造装置等中被处理的晶圆进行收容的FOUP(前开式晶圆传送盒,Front-Opening Unified Pod)以及对半导体制造装置或液晶制造装置等中使用的标线片进行收容的标线片盒等容器。例如,在专利文献1中公开有一种以从空中行使车的轨道或天花板等被支承部悬挂的状态设置的保管架。在专利文献1的保管架中,悬挂用于载置容器的搁板的支柱并非固定于天花板,而是固定于在并行的空中行使车的轨道之间架设的梁,因此,能够减少起吊螺栓等部件,能够使上述搁板的设置作业简单。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-120299号公报
发明内容
近年来,随着针对被收纳物的处理方法的多样化,保管架中的搁板的数量和设置位置等针对保管架的布局的期望也多样化,要求即使是在这样的情况下也能够在作业现场容易地设置保管架。
因此,本发明的一个方面的目的在于提供一种能够容易地实施在作业现场的设置作业的保管架和保管架的设置方法。
本发明的一个方面的保管架具备:架模块,该架模块具有载置容器的搁板、向载置于搁板的容器的内部供给流体的喷嘴、对从喷嘴供给的流体的流量进行调整的流量调整部、及将流量调整部和与流体的供给源连接的主配管连接的配管;以及悬挂支架,该悬挂支架具有从下方支承架模块的架支承部、及悬挂支承架支承部的一对吊部,悬挂支架沿着一方向以等间隔设置,架模块架设于在一方向上相邻的悬挂支架的架支承部,在配管的端部设置有使得能够进行与主配管之间的连接的配管连接器。
该结构的保管架以包括如下步骤的简易工序设置:沿着行进方向以等间隔设置悬挂支架,将架模块架设于彼此相邻的悬挂支架的架支承部,紧固架支承部和架模块。另外,在配管的端部设置有使得能够进行与主配管之间的连接的配管连接器,因此,能够将配管与主配管容易地连接。其结果是,在作业现场的设置作业变得容易。
在本发明的一个方面的保管架中,也可以是,架模块通过从下方穿插于在架支承部形成的穿插孔内的螺栓或螺钉而固定于架支承部。在将悬挂支架固定于天花板等被固定部并将架模块架设于彼此相邻的悬挂支架的架支承部的状态下,用于供作业者向架支架的上方接近的空间受到限制。即使是在这样的状态下,在本发明的一个方面的保管架中,也能从悬挂支架的下方进行将悬挂支架和架模块固定的作业,因此,在作业现场的设置作业变得容易。
在本发明的一个方面的保管架中,具备:架模块,该架模块具备载置容器的搁板、向载置于搁板的容器的内部供给流体的喷嘴、对从喷嘴供给的流体的流量进行调整的流量调整部、及将流量调整部和与流体的供给源连接的主配管连接的配管;以及悬挂支架,该悬挂支架具有从下方支承架模块的架支承部、及悬挂支承架支承部的一对吊部,悬挂支架沿着一方向以等间隔设置,架模块架设于在一方向上相邻的悬挂支架的架支承部,并且,架设于架支承部的架模块和悬挂支架的架支承部通过从下方穿插于在架支承部形成的穿插孔内的螺栓或螺钉而被固定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于村田机械株式会社,未经村田机械株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980046014.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:无纺布、无纺布的制造方法和静电纺丝用组合物
- 下一篇:测量装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造