[发明专利]用于测量电子部件的温度的系统以及包含这种系统的开关臂

权利要求书

1.一种用于测量电子部件(114)的温度的系统，所述系统包括：

-电导体(122)，其具有：

·主体部分(206)，

·从主体部分(206)突出以形成电子支路的辅助部分(214)，

-电连接至电导体(122)的主体部分(206)的电子部件(114)，

-电连接至电导体(122)的辅助部分(214)以接收来自电导体(122)的电势的电子电路(202)，

-被设计为提供温度测量值的温度测量设备(218)，温度测量值代表电子部件(114)的温度，

其中，所述系统还包括：

-电导体(122)的辅助部分(214)和所述温度测量设备(218)之间的热连接(216)，该热连接(216)与电导体(122)的主体部分(206)分离。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，该电导体(122)的该主体部分(206)和该电子部件(114)旨在由主电流流过，并且其中，该电导体(122)的该辅助部分(214)旨在由辅助电流流过，该辅助电流具有最多为该主电流的值的10％的值。

3.根据权利要求1或2所述的系统，其中，该辅助部分(214)具有比该主体部分(206)的导电截面小至少四倍的导电截面。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的系统，其中，电导体(122)的主体部分(206)和辅助部分(214)由同一导电部分形成，例如由铜制成，被切割并被折叠，以形成主体部分(206)和辅助部分(214)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的系统，其中，电子电路(202)是用于控制电子部件(114)的电子控制电路，其中，电子控制电路(202)连接至温度测量设备(218)以接收温度测量值，并且其中，该电子控制电路(202)被设计为基于电导体(122)的电势和/或温度测量值来控制电子部件(114)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的系统，还包括印刷电路板(204)，该印刷电路板(204)承载电子电路(202)的至少一部分和温度测量设备(218)。

7.根据权利要求6所述的系统，其中，电导体(122)的辅助部分(214)例如穿过形成在印刷电路板(204)中的孔到达印刷电路板(204)，并且其中，热连接(216)在印刷电路板(204)上延伸。

8.根据权利要求7所述的系统，其中，该热连接(216)包括印刷电路板(204)的第一走线，并且其中，电子电路(202)通过印刷电路板(204)的第一走线或通过不同于第一走线(216)的第二走线(220)电连接至电导体(122)的辅助部分(214)。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的系统，还包括电绝缘层(212)，例如环氧树脂，该电绝缘层覆盖电子部件(114)和至少部分地覆盖热导体的主体部分(206)。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的系统，其中，该温度测量设备(218)包括以下中的至少一个：热敏电阻、二极管、铂探针。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的系统，其中，该电子部件(114)被压靠在电导体(122)的主体部分(206)上。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的系统，其中，该电子部件(114)是可控开关，例如晶体管。

13.根据权利要求12所述的系统，其中，该可控开关(114)具有两个主端(116、118)和控制端(120)，并且其中，电导体(122)电连接至两个主端(116、118)中的一个。