[发明专利]用于测量电子部件的温度的系统以及包含这种系统的开关臂

说明书

本发明涉及一种系统，所述系统包括：‑电导体(122)，其具有主体部分(206)和从主体部分(206)突出以形成电子支路的辅助部分(214)；‑电连接至电导体(122)的主体部分(206)的电子部件(114)；‑电连接至电导体(122)的辅助部分(214)以接收来自电导体(122)的电势的电子电路(202)；‑被设计为提供温度测量值的温度测量设备(218)，温度测量值代表电子部件(114)的温度。所述系统还包括：‑电导体(122)的辅助部分(214)和温度测量设备(218)之间的热连接(216)，热连接(216)与电导体(122)的主体部分(206)分离。

技术领域

本发明涉及一种用于测量电子部件的温度的系统以及一种包括这种系统的开关臂。

背景技术

公开号为WO2007003824A2的PCT国际申请描述了一种用于测量电子部件的温度的系统，所述系统包括：

电导体，其具有：

·主体部分，

·从主体部分突出以形成电子支路的辅助部分，

-电连接至电导体的主体部分的电子部件，

-电连接至电导体的辅助部分以接收来自电导体的电势的电子电路，

-被设计为提供温度测量值(temperature measurement)的温度测量设备，温度测量值代表电子部件的温度。

在该已知系统中，电子部件是由电子电路控制的开关臂的可控开关，并且温度测量设备被压靠在电导体的主体部分上。因此开关的温度会产生直至温度测量设备的温度梯度，在承载开关的电导体的主体部分中延伸。

然而，电导体的主体部分和电子部件覆盖了电绝缘层，该电绝缘层有使温度测量设备劣化的风险，特别是在电绝缘材料为环氧树脂的情况下。

本发明的目的是至少部分地克服上述问题。

发明内容

为此，提出了一种用于测量电子部件的温度的系统，该系统包括：

-电导体，其具有：

·主体部分，

·从主体部分突出以形成电子支路的辅助部分，

-电连接至电导体的主体部分的电子部件，

-电连接至电导体的辅助部分以接收来自电导体的电势的电子电路，

-被设计为提供温度测量值的温度测量设备，温度测量值代表电子部件的温度，

其中，所述系统还包括：

-电导体的辅助部分和温度测量设备之间的热连接，热连接与电导体的主体部分分离。

借助于本发明，通常用于使电子电路恢复电导体的电势的电导体的辅助部分还用于获得温度测量值，所述温度测量值代表电子部件的温度。因此，可以将温度测量设备放置在与电子部件和由电子部件压靠的电导体的主体部分相距一定距离的位置处，并因此使其位于覆盖它们的电绝缘层之外。

根据本发明的测量系统还可以包括分别考虑或以任何技术上可行的组合考虑的以下一个或多个特征。

因此，可选地，电导体的辅助部分与热连接直接热接触。

可选地，电导体的主体部分和电子部件旨在由主电流流过，并且其中，电导体的辅助部分旨在由辅助电流流过，辅助电流具有最多为主电流的值的10％的值。

可选地，辅助部分具有比主体部分的导电截面小至少四倍的导电截面。

可选地，电导体的主体部分和辅助部分由同一导电部分形成，例如由铜制成，被切割并被折叠，以形成主体部分和辅助部分。