[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，包括：

导电支承部件，其包含具有第1焊垫部的第1引线和具有第2焊垫部的第2引线，所述第2焊垫部在与所述第1引线的厚度方向正交的第1方向上位于与所述第1焊垫部相邻的位置；

搭载于所述第1焊垫部的控制元件；

搭载于所述第1焊垫部且与所述控制元件导通的绝缘元件；

搭载于所述第2焊垫部且与所述绝缘元件导通的驱动元件；和

覆盖所述第1焊垫部、所述第2焊垫部、所述控制元件、所述绝缘元件和所述驱动元件的密封树脂，

沿所述厚度方向看时，所述第1焊垫部具有在所述第1方向上位于与所述第2焊垫部相邻的位置，并且在与所述厚度方向和所述第1方向这两者正交的第2方向上延伸的第1边缘，

所述第1边缘具有位于所述第2方向的一端的第1端和位于所述第2方向的另一端的第2端，

沿所述厚度方向看时，所述第2焊垫部具有在所述第1方向上位于与所述第1边缘相邻的位置并且在所述第2方向上延伸的第2边缘，

所述第2边缘具有位于所述第2方向的一端的第3端和位于所述第2方向的另一端的第4端，

在所述第2方向上，所述第3端和所述第4端的任意者位于所述第1端与所述第2端之间。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

沿所述厚度方向看时，所述第1焊垫部具有包含在所述第1方向上延伸的区间的第3边缘，

所述第3边缘与在所述第2方向上位于所述第3端与所述第4端之间的所述第1端或所述第2端的任意者相连，

沿所述厚度方向看时，所述第2焊垫部具有包含在所述第1方向上延伸的区间的第4边缘，

所述第4边缘与在所述第2方向上位于所述第1端与所述第2端之间的所述第3端或所述第4端的任意者相连。

3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于：

所述导电支承部件还包含第3引线和第4引线，

所述第3引线具有在所述第2方向上位于与所述第4边缘相邻的位置并且被所述密封树脂覆盖的第3焊垫部，

所述第4引线具有在所述第2方向上位于与所述第3边缘相邻的位置并且被所述密封树脂覆盖的第4焊垫部，

所述半导体器件包括：连接所述控制元件与所述第3焊垫部的第1导线；和连接所述驱动元件与所述第4焊垫部的第2导线。

4.如权利要求3所述的半导体器件，其特征在于：

所述密封树脂具有在所述第1方向上位于彼此分离的位置的第1侧面和第2侧面，

所述第1侧面位于与所述第2焊垫部和所述第3焊垫部相邻的位置，

所述第2侧面位于与所述第1焊垫部和所述第4焊垫部相邻的位置，

在所述第1侧面形成有表面比所述第1侧面的其它区域粗糙的第1浇口痕，

在所述第2侧面形成有表面比所述第2侧面的其它区域粗糙的第2浇口痕。

5.如权利要求4所述的半导体器件，其特征在于：

所述导电支承部件没有从所述第1侧面和所述第2侧面露出。

6.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于：

所述第1浇口痕和所述第2浇口痕在所述第2方向上位于彼此分离的位置。

7.如权利要求5或6所述的半导体器件，其特征在于：

沿所述厚度方向看时，所述第1焊垫部具有在所述第2方向上位于与所述第3边缘分离的位置，并且与所述第1边缘相连且包含在所述第1方向上延伸的区间的第5边缘，

沿所述厚度方向看时，所述第2焊垫部具有在所述第2方向上位于与所述第4边缘分离的位置，并且与所述第2边缘相连且包含在所述第1方向上延伸的区间的第6边缘。

8.如权利要求7所述的半导体器件，其特征在于：

沿所述厚度方向看时，所述第1浇口痕包含在所述第2方向上位于所述第4边缘的延长线与所述第5边缘的延长线之间的区域，

沿所述厚度方向看时，所述第2浇口痕包含在所述第2方向上位于所述第3边缘的延长线与所述第6边缘的延长线之间的区域。