[发明专利]检查治具以及检查装置

说明书

本发明的检查治具包括：大致棒状的探针Pr，具有与检查对象物(100)的检查点101导通连接的一端部Pa、与所述一端部Pa相连的主体部Pc、以及与所述主体部Pc相连的另一端部Pb；及支撑部件31，支撑所述探针Pr，所述探针具有卡止部，所述卡止部能够卡合脱离地卡止于所述支撑部件上所设置的抵接部，所述卡止部构成为：在使用所述探针进行检查时，当在所述探针的轴向上作用有一定值以上的压缩载荷时，所述卡止部自所述抵接部脱离。

技术领域

本发明涉及一种用于检查对象物的检查的检查治具以及检查装置。

背景技术

以往，通过使多个针状的探针与形成有电路或配线等的半导体芯片或基板等检查对象物的检查点抵接，并在所述探针间赋予电信号、或测定探针间的电压，来进行检查对象物的检查。在如此般使多个探针与检查点抵接时，探针有可能挠曲而与邻接的探针接触。

因此，已知有一种包括如下探针的检查治具(探针单元)：所述探针包括针尖部、与所述针尖部连续的针中间部、以及与所述针中间部连续的针后部，针尖部、针中间部及针后部分别具有板状区域，且自针前端侧或针后端侧观察，针尖部及针后部的板状区域的宽度方向相对于针中间部的板状区域的宽度方向而设定为大致90度的角度(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1中记载有：通过将针尖部及针后部的板状区域插入狭缝来规定各探针的朝向，并利用针中间部的板状区域来控制探针的挠曲方向；通过在发生过驱动时使相邻的探针向相同的方向弹性变形，能够以窄间距来配置探针；通过使板状区域弹性变形而使针尖沿着电极表面滑动，能够去除形成于检查对象物的电极表面的氧化膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2001-74779号公报

发明内容

然而，即使如所述专利文献1所记载的检查治具那样使探针的针尖沿着电极表面滑动，但若探针对检查对象物的电极表面的压接力不充分，则也难以适当地去除电极表面的氧化膜。因此，需要充分确保探针对电极的压接力，但若所述压接力变得过高，则有可能对检查对象物带来不良影响。

本发明的目的在于提供一种检查治具以及检查装置，其能够抑制探针对检查对象物的电极的压接力变得过高，并且能够适当地去除电极表面的氧化膜。

本发明的检查治具包括：大致棒状的探针，具有与检查对象物的检查点导通连接的一端部、与所述一端部相连的主体部、以及与所述主体部相连的另一端部；及支撑部件，支撑所述探针，所述探针具有卡止部，所述卡止部能够卡合脱离地卡止于所述支撑部件上所设置的抵接部，所述卡止部构成为：在使用所述探针进行检查时，当在所述探针的轴向上作用有一定值以上的压缩载荷时，所述卡止部自所述抵接部脱离。

另外，本发明的检查装置包括所述检查治具，所述检查装置通过使支撑于所述检查治具的所述探针与检查对象物接触，来检查所述检查对象物。

附图说明

图1是概略性地表示包括本发明第一实施方式的检查治具的半导体检查装置的构成的概念图。

图2是表示设置于检查治具的探针的一例的侧视图。

图3是图2的III-III线剖视图。

图4是表示设置于检查装置的检查部的构成的剖视图。

图5是表示设置于检查部的检查治具的构成的剖视图。

图6是表示使用探针的检查的初期阶段的剖视图。

图7是表示使用探针的检查的后期阶段的剖视图。

图8是表示探针的压缩变形量与压缩应力的关系的曲线图。

图9是表示本发明第二实施方式的检查治具的构成的剖视图。