[发明专利]冷冻机有效
申请号: | 201980046946.2 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN112424921B | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 李基旭;李南洙;朴灿名 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F25B49/02 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷冻机 | ||
1.一种冷冻机,其中,包括:
压缩机,用于压缩制冷剂;以及
变频器模块,用于控制所述压缩机,
所述变频器模块包括:
散热器,形成有使冷却剂穿过的冷却流路;
冷却剂入口,以与所述冷却流路的入口连通的方式连接于所述散热器;
冷却剂出口,以与所述冷却流路的出口连通的方式连接于所述散热器;
至少一个IGBT,配置于所述散热器的顶面;以及
至少一个二极管,以与所述IGBT隔开的方式配置于所述散热器的顶面,
所述冷却流路包括:
IGBT冷却流路,在所述冷却剂入口和所述冷却剂出口中更靠近所述冷却剂入口;以及
二极管冷却流路,在所述冷却剂入口和所述冷却剂出口中更接近所述冷却剂出口,
所述二极管冷却流路在所述冷却剂的流动方向上位于所述IGBT冷却流路之后,
所述散热器包括单个冷却板,所述冷却板的外周面使所述冷却板的顶面和底面相连接,在所述冷却板的顶面和底面之间形成有冷却流路,
所述冷却流路由复数个直线形开口部形成,复数个所述直线形开口部在冷却剂的流动方向上依次连通,
复数个所述直线形开口部中的一部分直线形开口部具备:位于所述冷却板的外周面的一端;和位于所述冷却板的内部的另一端,
复数个所述直线形开口部中的剩余直线形开口部与一对直线形开口部交叉,并且具备位于所述冷却板的外周面的两个一端。
2.根据权利要求1所述的冷冻机,其中,
所述冷却流路还包括连接流路,所述连接流路使所述IGBT冷却流路和所述二极管冷却流路连接。
3.根据权利要求1所述的冷冻机,其中,
所述IGBT冷却流路的整体长度大于所述二极管冷却流路的整体长度。
4.根据权利要求1所述的冷冻机,其中,
所述IGBT冷却流路和所述二极管冷却流路分别包括:平行的一对直线流路;和使一对所述直线流路连接的返回流路,
所述IGBT冷却流路的一对直线流路之间的距离大于所述二极管冷却流路的一对直线流路之间的距离。
5.根据权利要求1所述的冷冻机,其中,
所述冷却剂入口和所述冷却剂出口各自的高度低于至少一个所述IGBT和至少一个所述二极管各自的高度。
6.根据权利要求1所述的冷冻机,其中,
所述冷却剂入口和所述冷却剂出口连接于所述散热器的外周面。
7.根据权利要求1所述的冷冻机,其中,
所述IGBT和所述二极管分别设置有复数个,
所述散热器的顶面包括:
第一区域,复数个所述IGBT配置于所述第一区域;
第二区域,复数个所述二极管配置于所述第二区域;以及
第三区域,位于所述第一区域和所述第二区域之间,所述IGBT和所述二极管未设置于所述第三区域。
8.根据权利要求7所述的冷冻机,其中,
所述第一区域大于所述第二区域。
9.根据权利要求1所述的冷冻机,其中,
所述冷却剂入口连接于复数个所述直线形开口部中的某一个直线形开口部的一端,
所述冷却剂出口连接于复数个所述直线形开口部中的另一个直线形开口部的一端,
所述散热器还包括复数个盖,复数个所述盖用于堵塞复数个所述直线形开口部中的未与所述冷却剂入口和所述冷却剂出口连接的其他直线形开口部的一端。
10.根据权利要求1所述的冷冻机,其中,还包括:
基座,所述散热器放置于所述基座;以及
散热风扇,以面向所述IGBT的方式安置于所述基座,
在所述散热器的外周的一部分形成有用于避开所述散热风扇的回避槽部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造