[发明专利]半导体激光器在审
申请号: | 201980048075.8 | 申请日: | 2019-07-15 |
公开(公告)号: | CN112567579A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 约尔格·埃里克·佐尔格;弗兰克·辛格;克里斯托夫·科勒 | 申请(专利权)人: | 欧司朗OLED股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/18 | 分类号: | H01S5/18;H01S5/00;H01S5/0232;H01S5/02345;H01S5/40;H01S5/028;H01S5/026 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李海霞 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体激光器 | ||
本发明涉及一种半导体激光器(20),具有:载体(21);布置在载体(21)上的边缘发射激光二极管(22),并且边缘发射激光二极管具有用于产生激光辐射的有源区和具有辐射射出区的棱面(23);光学元件(25),其覆盖棱面(23);连接材料(26),其布置在光学元件(25)与棱面(23)之间;模制体(27),其至少局部地覆盖激光二极管(22)和光学元件(25),其中,光学元件(25)对于在运行中由激光二极管(22)发出的激光辐射至少是部分透明的,并且光学元件(25)设计用于改变在运行中进入到所述光学元件(25)中的激光辐射的主传播方向。
技术领域
本发明提出一种半导体激光器
发明内容
要实现的目的在于给出一种能够有效运行的半导体激光器。
根据半导体激光器的至少一个实施例,半导体激光器包括载体。载体能够是所谓的基座。载体能够是三维物体,并且例如具有圆柱体、盘或长方体的形状。载体能够具有主延伸面。载体的主延伸面例如平行于载体的表面、例如盖表面延伸。载体能够具有半导体材料。
载体能够包括驱动器,驱动器能够驱控半导体激光器。替代地,载体能够是电子无源部件并且仅用作组装平面。
根据半导体激光器的至少一个实施例,半导体激光器包括边缘发射激光二极管,其布置在载体上并且具有用于产生激光辐射的有源区和带有辐射射出区的棱面。边缘发射激光二极管被设计用于,在运行中沿例如至少部分平行于载体的主延伸平面延伸的方向发射激光辐射。有源区的主延伸平面平行于载体的主延伸平面延伸。因此,激光二极管不是表面发射器。
激光二极管能够具有例如基于III-V族半导体材料体系的各种半导体材料。激光二极管能够布置在载体的盖表面上。激光二极管能够经由电触点与载体连接,从而能经由载体驱控激光二极管。例如,激光二极管在朝向载体的盖表面的一侧处具有电触点,电触点与载体电连接。替代地,激光二极管能够经由键合线与载体电连接。激光二极管能够在盖表面上以机械的方式固定在载体处。
棱面横向于、优选垂直于有源区的主延伸平面定向。此外,棱面横向于、优选地垂直于在运行中发射的激光辐射的主传播方向定向。在运行过程中产生的激光辐射在辐射射出区中从激光二极管发出。辐射射出区尤其是棱面的部分区域并且因此被限制为棱面。
根据半导体激光器的至少一个实施方式,半导体激光器包括覆盖棱面的光学元件。光学元件能够设计用于将发射的激光辐射成形。光学元件能够完全覆盖棱面。为此,光学元件能够固定到棱面。光学元件也能够完全覆盖辐射射出区。
根据半导体激光器的至少一个实施方式,半导体激光器包括布置在光学元件与棱面之间的连接材料。连接材料能够至少局部地覆盖棱面。例如,辐射射出区中的棱面没有连接材料。连接材料也能够完全覆盖棱面。光学元件经由连接材料以机械的方式固定到激光二极管处。
特别地,连接材料被布置在光学元件与棱面之间,使得辐射射出区被尽可能密封地封装。这意味着,例如,连接材料被布置在辐射射出区周围。替代地,连接材料能够完全覆盖棱面以便气密地封装棱面。辐射射出区被密封地封装能够意味着,辐射射出区相对于半导体激光器的周围环境被气密地封装。通过辐射射出区的密封封装使其免受半导体激光器环境的环境影响、例如机械影响或化学影响。例如,穿过连接材料的水蒸气透过率最多为1×10-3g/m2/天、优选为最多3×10-4g/m2/天。
连接材料能够具有诸如玻璃或金属的无机材料。连接材料也能够具有塑料、例如硅树脂、硅树脂衍生物、硅氮烷、硅氧烷、聚硅氧烷、聚硅氮烷或硅树脂杂化材料。替代地,连接材料能够具有环氧树脂或由包含碳的结构单元组成的聚合物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧司朗OLED股份有限公司,未经欧司朗OLED股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980048075.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。