[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷线路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有：

一分子内具有2个以上芳香环结构和-Si(OR⁰¹)_m(R⁰²)_3-m所示的基团的化合物(A)；

具有芳香环结构的树脂及具有芳香环结构的弹性体中的至少一种(B)；和

填充材料(C)，

所述R⁰¹及R⁰²分别独立地为烃基，m为1～3的整数。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述化合物(A)含有包含芳香环结构的重复单元。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述化合物(A)具有的包含芳香环结构的重复单元为聚苯醚。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述化合物(A)包含式(X)所示的化合物，

式(X)

式(X)中，X表示包含聚苯醚结构的n价有机基团，R¹及R²分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、或碳原子数6～10的芳基，A¹表示单键或包含杂原子的2价连接基团，A²表示单键或2价连接基团，m为1～3的整数，n为1～10的数。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述化合物(A)包含式(Y)所示的化合物，

式(Y)

式(Y)中，A²为单键或2价连接基团，R¹及R²分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、或碳原子数6～10的芳基，m为1～3的整数，n为1～10的数。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述化合物(A)的重均分子量为1000以上。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述具有芳香环结构的弹性体包含苯乙烯系弹性体。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述具有芳香环结构的树脂包含聚苯醚化合物。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述聚苯醚化合物包含下述式(1)所示的聚苯醚化合物，

式(1)中，X表示芳香族基团，-(Y-О)n₂-表示聚苯醚结构，R¹、R²及R³分别独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n₁表示1～6的整数，n₂表示1～100的整数，n₃表示1～4的整数。

10.根据权利要求8或9所述的树脂组合物，其中，所述聚苯醚化合物的数均分子量为1000以上且7000以下。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物，其还含有马来酰亚胺化合物。

12.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物包含选自由式(2M)所示的化合物、式(3M)所示的化合物、及式(4M)所示的化合物组成的组中的至少一种，

式(2M)中，R⁴分别独立地表示氢原子或甲基，n₄表示1以上的整数；

式(3M)中，R⁵分别独立地表示氢原子、碳原子数1～8的烷基或苯基，n₅表示1以上且10以下的整数；

式(4M)中，R⁶分别独立地表示氢原子、甲基或乙基，R⁷分别独立地表示氢原子或甲基。