[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷线路板

说明书

提供可以维持低介电常数(Dk)及低介质损耗角正切(Df)、并且可以达成高剥离强度及低熔融粘度的树脂组合物，以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷线路板。一种树脂组合物，其含有：一分子内具有2个以上芳香环结构和‑Si(OR⁰¹)_m(R⁰²)_3‑m所示的基团的化合物(A)；具有芳香环结构的树脂及具有芳香环结构的弹性体中的至少1种(B)；和填充材料(C)，前述R⁰¹及R⁰²分别独立地为烃基，m为1～3的整数。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷线路板。

背景技术

近年来，电子设备、通信器、个人电脑等中使用的半导体的高集成化/微细化正在逐渐加速。与其相伴，印刷线路板中使用的半导体封装体用层叠板(例如覆金属箔层叠板等)所要求的各特性也逐渐严格。作为要求的特性，可举出例如低介电常数性、低介质损耗角正切性、低热膨胀性、耐热性等。其中，在介电常数及介质损耗角正切大的绝缘体材料中，电信号会衰减，可靠性会受损，因此，需要介电常数及介质损耗角正切小的材料。

为了得到这些各特性提高了的印刷线路板，对作为印刷线路板的材料使用的材料进行了研究。例如，专利文献1及2中公开了介电常数及介质损耗角正切低的乙烯基化合物。

另一方面，作为提供可以发挥良好的铜箔密合性及介电常数、介质损耗角正切等介电特性的固化物的有机硅化合物(硅烷偶联剂)，专利文献3中公开了特征在于由平均结构式(i)表示的有机硅化合物。

(式中，X表示包含聚苯醚结构的n价有机基团，R¹彼此独立地表示非取代或取代的碳原子数1～10的烷基、或者非取代或取代的碳原子数6～10的芳基，R²彼此独立地表示非取代或取代的碳原子数1～10的烷基、或者非取代或取代的碳原子数6～10的芳基，A¹表示单键、或包含杂原子的2价连接基团，A²表示不包含杂原子的、非取代或取代的碳原子数1～20的2价烃基，m为1～3的数，n为1～10的数。)

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-59644号公报

专利文献2：日本特开2006-83364号公报

专利文献3：日本特开2018-16709号公报

发明内容

发明要解决的问题

如上所述，对于适于印刷线路板等电子材料用途的材料正进行各种研究。然而，随着近年的技术开发，进一步需要新型的材料。特别是需要能够维持低介电常数(Dk)及低介质损耗角正切(Df)、并且实现高剥离强度及优异制造性即为低熔融粘度的材料。

本发明的目的在于解决上述问题，目的在于提供能够维持低介电常数(Dk)及低介质损耗角正切(Df)、并且能够实现高剥离强度及低熔融粘度的树脂组合物，以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷线路板。

用于解决问题的方案

基于上述问题，本发明人进行了研究的结果发现：在包含树脂或弹性体且包含填充材料的树脂组合物中，通过使用具有芳香环结构的树脂或弹性体，进而配混一分子内具有2个以上芳香环结构的化合物(A)，可以解决上述课题。具体而言，通过下述手段1、优选2～22，从而解决了上述问题。