[发明专利]树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板、及半导体装置

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有：

马来酰亚胺官能团当量为300g/eq.以上、并且波长405nm的h射线的透过率为1%以上的马来酰亚胺化合物（A）；

马来酰亚胺官能团当量不足300g/eq.的马来酰亚胺化合物（B）；和

波长405nm的h射线的吸光度为0.1以上的光固化引发剂（C），

所述马来酰亚胺化合物（A）与所述马来酰亚胺化合物（B）的配混比（A）：（B）以质量基准计为5~95：95~5。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述马来酰亚胺化合物（A）、所述马来酰亚胺化合物（B）及所述光固化引发剂（C）的合计100质量份，所述马来酰亚胺化合物（A）及所述马来酰亚胺化合物（B）的含量为50~99.9质量份。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述光固化引发剂（C）为下述式（1）所示的化合物，

式（1）中，多个R₁各自独立地表示下述式（2）所示的取代基或苯基，

式（2）中，－*表示原子键，多个R₂各自独立地表示氢原子或甲基。

4.一种树脂片，其具有：

支撑体、和

配置于所述支撑体的单面或两面的树脂层，

所述树脂层包含权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物。

5.根据权利要求4所述的树脂片，其中，所述树脂层的厚度为1~50μm。

6.一种多层印刷电路板，其具有权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物。

7.一种半导体装置，其具有权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物。