[发明专利]树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板、及半导体装置有效
申请号: | 201980048733.3 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN112533968B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 熊泽优音;铃木卓也;四家诚司 | 申请(专利权)人: | 三菱瓦斯化学株式会社 |
主分类号: | C08F290/06 | 分类号: | C08F290/06;C08F2/50;C08F22/40;G03F7/004;G03F7/027;G03F7/029;H05K1/03 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组合 多层 印刷 电路板 半导体 装置 | ||
本发明的树脂组合物含有:马来酰亚胺官能团当量为300g/eq.以上、并且波长405nm(h射线)的透过率为1%以上的马来酰亚胺化合物(A);马来酰亚胺官能团当量不足300g/eq.的马来酰亚胺化合物(B);和波长405nm(h射线)的吸光度为0.1以上的光固化引发剂(C)。
技术领域
本发明涉及树脂组合物、使用其的树脂片、多层印刷电路板、及半导体装置。
背景技术
由于多层印刷电路板的小型化及高密度化,正在积极进行将多层印刷电路板中使用的层叠板薄型化的研究。随着薄型化,关于绝缘层也要求薄型化,要求不包含玻璃布的树脂片。作为绝缘层的材料的树脂组合物中,热固化性树脂为主流,在绝缘层间,用于得到导通的钻孔一般通过激光加工来进行。
另一方面,基于激光加工的钻孔存在如下问题:越为孔数多的高密度基板,加工时间变得越长。因此,近年来,谋求通过使用在基于光线等的照射的曝光下而可固化的树脂组合物,在曝光的工序中也可一次性进行钻孔加工的树脂片。
作为曝光的方法,使用了以汞灯为光源并隔着光掩模进行曝光的方法。另外,近年来,作为曝光方法,正在进行基于图案的数字数据、在不隔着光掩模的状态下在感光性树脂组合物层直接描绘的直接描绘曝光法的导入。该直接描绘曝光法与借助光掩模的曝光法相比,位置对准精度良好,并且可得到高精细的图案,因此在需要形成高密度的布线的基板中,尤其正在进行导入。其光源使用激光等单色光,其中在可形成高精细的抗蚀图案的DMD(数字微镜装置,Digital Micromirror Device)方式的装置中,使用了波长405nm(h射线)的光源。
层叠板及树脂片中使用的感光性的树脂组合物中,为了实现曝光工序中的快速的固化,正在使用(甲基)丙烯酸酯等具有烯属不饱和基团的化合物。
例如,专利文献1中记载了一种感光性热固化型树脂组合物,其包含:使双酚型环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应后、与酸酐反应而得到的羧基改性环氧(甲基)丙烯酸酯树脂、联苯型环氧树脂、光固化引发剂、和稀释剂。
另外,专利文献2中记载了一种树脂组合物,其包含:可光固化的粘结剂聚合物、具有烯属不饱和键的光聚合化合物、光聚合(固化)引发剂、敏化剂、作为热固化剂的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物及双马来酰亚胺化合物。
专利文献3中记载了包含双马来酰亚胺化合物(固化性树脂)和光自由基聚合引发剂(固化剂)的树脂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-62450号公报
专利文献2:日本特开2010-204298公报
专利文献3:WO2018/56466A1
发明内容
但是,使用了以往的(甲基)丙烯酸酯系树脂的固化物得不到充分的物性,在耐热性高的保护膜、及层间绝缘层的形成上有极限。另外,该固化物的电路间的耐迁移性等绝缘可靠性差,在作为高密度印刷电路板使用时有问题。
对于由专利文献1中记载的树脂组合物得到的固化物,虽然记载了作为阻焊剂具有优异的挠性及耐折性、耐热性也优异,但关于耐热性没有示出具体的值,作为层间绝缘层而使用时存在耐热性及热稳定性差的问题。另外,该固化物的电路间的耐迁移性等绝缘可靠性也差,作为高密度印刷电路板使用时存在问题。
专利文献2中记载了使用双马来酰亚胺化合物,但作为热固化剂而记载,作为光聚合性化合物使用(甲基)丙烯酸酯。因此,作为层间绝缘层使用时有耐热性及热稳定性差的问题。
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