[发明专利]器件连接体的制造方法及器件连接体

权利要求书

1.一种器件连接体的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

准备第一层叠体的工序A，所述第一层叠体依次具有无机基板、树脂层和在所述树脂层上间隔搭载的多个器件；

得到第二层叠体的工序B，在所述第一层叠体上以覆盖所述多个器件和所述间隔部分的方式形成弹性体层而得到第二层叠体；和

剥离所述无机基板的工序C；

所述树脂层预先至少在与所述多个器件相对应的位置处多个形成，或者通过在剥离所述无机基板的工序C之后除去一部分所述树脂层，从而至少在与所述多个器件相对应的位置处作为多个树脂层而形成。

2.根据权利要求1所述的器件连接体的制造方法，其特征在于，具备如下工序X：

在得到所述第二层叠体的工序B之前，通过激光照射在所述树脂层上形成用于除去一部分所述树脂层的切割线。

3.根据权利要求1或2所述的器件连接体的制造方法，其特征在于，得到所述第二层叠体的工序B包括将带支撑基材的弹性体层层叠于所述第一层叠体的工序B-1，

所述器件连接体的制造方法还包括剥离所述支撑基材的工序D。

4.根据权利要求3所述的器件连接体的制造方法，其特征在于，所述弹性体层在其表面具有用于连接所述器件间的伸缩性布线图案。

5.根据权利要求4所述的器件连接体的制造方法，其特征在于，所述布线图案是波纹状金属布线或伸缩性金属浆料布线。

6.根据权利要求1所述的器件连接体的制造方法，其特征在于，具备如下工序：

在剥离所述无机基板的工序C之后，通过激光照射在所述树脂层上形成用于除去一部分所述树脂层的切割线的工序E；和

通过除去一部分所述树脂层，从而至少在与所述多个器件相对应的位置处形成多个树脂层的工序F。

7.根据权利要求1所述的器件连接体的制造方法，其特征在于，具备如下工序G：

在得到所述第二层叠体的工序B之前，在所述第一层叠体上形成连接所述多个器件间的伸缩性布线图案。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的器件连接体的制造方法，其特征在于，所述器件是传感器元件或发光元件。

9.一种器件连接体，其特征在于，具备：

弹性体层、

附着于所述弹性体层的多个树脂层、

介于所述弹性体层与所述多个树脂层之间的多个器件，以及，

连接所述多个器件间的伸缩性布线图案。

10.根据权利要求9所述的器件连接体，其特征在于，所述弹性体层连续形成至所述多个树脂层彼此间的间隔部分的表面，并且在所述间隔部分，所述弹性体层的表面相对于所述树脂层的表面无落差。