[发明专利]器件连接体的制造方法及器件连接体

说明书

一种器件连接体的制造方法，其包括：准备第一层叠体的工序A，所述第一层叠体依次具有无机基板、树脂层和在树脂层上间隔搭载的多个器件；得到第二层叠体的工序B，其在第一层叠体上以覆盖多个器件和间隔部分的方式形成弹性体层而得到第二层叠体；以及，剥离无机基板的工序C；其中，树脂层预先至少在与多个器件相对应的位置处多个形成，或者通过在剥离无机基板的工序C之后除去一部分树脂层，从而至少在与多个器件相对应的位置处作为多个树脂层而形成。

技术领域

本发明涉及一种器件连接体的制造方法及器件连接体。

背景技术

近年来，间隔搭载了多个器件且兼具挠性和伸缩性的片材的需求日益提高。这样的片材例如设想为贴附在身体那样的曲面来使用。此外，设想使用于具有弯曲部的电子设备、能够卷绕的电子设备。

专利文献1中公开了一种在可伸缩的回路基板上设有多个电子部件的回路基板装置。作为可伸缩的回路基板的制造方法，专利文献1中记载了对镀铜后的聚酰亚胺基板上的铜箔进行蚀刻，形成弯曲形图案，通过激光加工将聚酰亚胺部分以布线为中心切开成聚酰亚胺宽度为250μm，从而得到可伸缩的回路基板(第[0136]段，图19)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-116959号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，在如专利文献1中所记载的回路基板的制造方法中，需要以沿着布线的弯曲形图案的方式对聚酰亚胺基板进行激光加工，因此生产率低下。尤其是，当布线图案变为窄间距时，则激光加工需要高精度，不适合大量生产。予以说明，聚酰亚胺基板虽然具有挠性，但没有伸缩性，因此如果采用不对聚酰亚胺基板进行激光加工的构造，则无法使回路基板具有伸缩性。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的是提供一种易于制造且可大量生产的器件连接体的制造方法。此外，本发明提供该器件连接体。

解决问题的技术方案

本发明人对器件连接体的制造方法进行了深入研究。结果发现如果采用下述构造，则器件连接体的制造容易且可大量生产，从而完成了本发明。

即，本发明的器件连接体的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

准备第一层叠体的工序A，所述第一层叠体依次具有无机基板、树脂层和在所述树脂层上间隔搭载的多个器件；

得到第二层叠体的工序B，在所述第一层叠体上以覆盖所述多个器件和所述间隔部分的方式形成弹性体层而得到第二层叠体；和，

剥离所述无机基板的工序C，

所述树脂层预先至少在与所述多个器件相对应的位置处多个形成，或者通过在剥离所述无机基板的工序C之后除去一部分所述树脂层，从而至少在与所述多个器件相对应的位置处作为多个树脂层而形成。

根据上述构造，在所述第一层叠体上以覆盖所述多个器件和所述间隔部分的方式形成弹性体层(工序B)之后，只要剥离所述无机基板(工序C)，就可以得到在具有伸缩性的弹性体层上间隔搭载有多个器件的器件连接体。因此，生产率优异。

在此，所述树脂层(1)预先至少在与所述多个器件相对应的位置处多个形成，或者(2)通过在剥离所述无机基板的工序C之后除去一部分所述树脂层，从而至少在与所述多个器件相对应的位置处作为多个树脂层而形成。即，虽然在各器件上层叠有树脂层，但与各器件相对应的树脂层并不连续。因此，1个器件与其他器件仅通过弹性体层进行连接。结果是通过本发明的制造方法得到的器件连接体具有伸缩性。

在上述构造中，优选在得到所述第二层叠体的工序B之前，通过激光照射在所述树脂层上形成用于除去一部分所述树脂层的切割线。