[发明专利]阀装置、流体控制装置、流体控制方法、半导体制造装置以及半导体制造方法

权利要求书

1.一种阀装置，其中，

所述阀装置具有：

阀体，其划定收纳凹部、在所述收纳凹部的底面开口的第1流路、以及与所述收纳凹部连接的第2流路；

筒状构件，其设于所述收纳凹部内，划定与所述第1流路连通的流路；

环状的阀座，其由所述筒状构件的上端部支承；

环状的密封构件，其介于所述收纳凹部的底面的所述第1流路的开口周围与所述筒状构件的下端部之间；

环状板，其外周缘部气密或液密地固定于在所述阀体的收纳凹部的内周面形成的环状的支承部，内周缘部气密或液密地固定于在所述筒状构件的外周面形成的环状的支承部，该环状板具有通过所述收纳凹部而与所述第2流路连通的多个开口，且具有挠性；以及

隔膜，其覆盖所述筒状构件上的阀座以及所述环状板，通过在相对于所述阀座不接触的开位置以及相对于所述阀座接触的闭位置之间移动而进行所述第1流路和所述第2流路之间的连通以及切断。

2.根据权利要求1所述的阀装置，其中，

所述筒状构件被所述环状板支承为悬臂梁状，由此能够将自所述隔膜通过所述阀座而承受的力作为将所述密封构件朝向所述收纳凹部的底面按压的力而进行传递。

3.根据权利要求1或2所述的阀装置，其中，

所述阀装置还具有施力机构，该施力机构对所述筒状构件朝向所述收纳凹部的底面施力，而将所述密封构件向该底面按压。

4.根据权利要求3所述的阀装置，其中，

所述环状板利用该环状板所发挥的弹性恢复力而兼用作所述施力机构。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的阀装置，其中，

所述环状板的外周缘部与在所述收纳凹部的内周面形成的支承部以及以与该支承部相对的方式插入于所述内周面的支承环接触，

在所述支承环上配置所述隔膜的外周缘部，

所述隔膜的外周缘部的与所述支承环侧相反的一侧的面被按压转接器按压，而所述支承环的外周缘部以及所述隔膜的外周缘部固定于所述支承部。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的阀装置，其中，

所述环状板的内周缘部以与在所述筒状构件的外周面形成的支承部相对的方式插入于所述筒状构件的外周面，并且利用固定环固定于在所述筒状构件的外周面形成的支承部，该固定环以隔着所述环状板的内周缘部而与该支承部相对的方式压入于所述外周面。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的阀装置，其中，

所述环状板为金属制的，具有在半径方向上的中途弯折而成的弯折部，

在所述环状板固定于在所述收纳凹部的内周面形成的支承部以及在所述筒状构件的外周面形成的支承部时，以使所述弯折部翘曲的方式进行固定，由此，所述环状板对所述筒状构件朝向所述收纳凹部的底面施力，发挥将所述密封构件向该底面按压的弹性作用力。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的阀装置，其中，

所述密封构件保持于在所述筒状构件的所述阀体侧形成的密封凹部。

9.根据权利要求8所述的阀装置，其中，

所述筒状构件具有形成于所述隔膜侧的阀座凹部，

所述阀座保持于所述阀座凹部，

所述阀座由与所述密封构件相同的材料以及形状形成。

10.一种流体控制装置，其排列有多个流体设备，其中，

所述多个流体设备包括权利要求1至9中任一项所述的阀装置。

11.一种流体控制方法，其中，

所述流体控制方法使用权利要求1至9中任一项所述的阀装置，进行流体的控制。

12.一种半导体制造装置，其中，

所述半导体制造装置在需要在密闭的腔室内利用处理气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述处理气体的控制中使用权利要求1至9中任一项所述的阀装置。

13.一种半导体制造方法，其中，

所述半导体制造方法在需要在密闭的腔室内利用处理气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述处理气体的控制中使用权利要求1至9中任一项所述的阀装置。