[发明专利]陶瓷加热器

权利要求书

1.一种陶瓷加热器，其具备：

圆盘状的陶瓷板，其具有晶片载置面；

外周侧电阻发热体，其内置于所述陶瓷板，且形状为从设置于所述陶瓷板的中央部的一对端子的一方伸出至所述陶瓷板的圆环状的外周侧区域，在所述外周侧区域中在多个折回部折回并布线之后，到达所述一对端子的另一方；以及

外周侧热电偶，其利用前端的测温部测定所述外周侧区域的温度，

从所述晶片载置面观察所述陶瓷板时，所述测温部配置于所述外周侧区域中除了所述外周侧电阻发热体的所述折回部彼此相对的部分以外的位置，

所述外周侧区域通过将所述陶瓷板的中心与所述外周侧电阻发热体的多个所述折回部分别连结的线段而分割成多个扇区域，

配置所述测温部的位置设置于所述扇区域内。

2.根据权利要求1所述的陶瓷加热器，从所述晶片载置面观察所述陶瓷板时，配置所述测温部的位置设置于所述外周侧电阻发热体的宽度中。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷加热器，其具备热电偶通路，所述热电偶通路与所述晶片载置面平行地设置在所述陶瓷板的内部，且从所述陶瓷板的中央部中在与所述晶片载置面相反侧的面开口的插入口到达所述陶瓷板的外周面之前的末端位置。

4.根据权利要求3所述的陶瓷加热器，

所述末端位置为配置所述外周侧热电偶的测温部的位置，

所述热电偶通路的高度从所述插入口至所述末端位置为止是固定的，

对于所述热电偶通路的宽度，从所述插入口至所述末端位置之前的第1中间位置为止为固定的宽度W1，从所述第1中间位置至比第1中间位置更深的第2中间位置为止，宽度随着锥面逐渐变窄，从所述第2中间位置至所述末端位置为止为固定的宽度W2。

5.根据权利要求4所述的陶瓷加热器，宽度W2为所述外周侧热电偶的外径d的1.2倍以上2.2倍以下。

6.根据权利要求3所述的陶瓷加热器，所述末端位置设置于所述外周侧电阻发热体的宽度中。

7.根据权利要求3所述的陶瓷加热器，所述热电偶通路是截面为大致四边形的通路，所述通路的顶面与侧面的边界部是曲率半径为0.5mm以上的R面。

8.根据权利要求3所述的陶瓷加热器，所述热电偶通路的顶面在从所述插入口至所述末端位置的中途具有倾斜状的台阶，所述顶面中从所述插入口至所述台阶为止的深度比从所述台阶至所述末端位置为止的深度深。

9.根据权利要求3所述的陶瓷加热器，所述外周侧热电偶的测温部为凸状曲面，所述热电偶通路的末端面中与所述外周侧热电偶的测温部接触的部分为凹状曲面。

10.根据权利要求3所述的陶瓷加热器，所述热电偶通路与所述一对端子各自的间隔为2mm以上。

11.根据权利要求3所述的陶瓷加热器，所述热电偶通路的所述插入口侧的壁从所述陶瓷板中与所述晶片载置面相反侧的背面朝向所述热电偶通路的内部弯曲。